[实用新型]电连接器无效

专利信息
申请号: 00249048.X 申请日: 2000-09-01
公开(公告)号: CN2459776Y 公开(公告)日: 2001-11-14
发明(设计)人: 罗勃G·马丘;威廉·比尔·威克豪 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/15 分类号: H01R13/15;H01R13/03;H01R13/648;H01R13/652
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

实用新型有关一种电连接器。尤指一种在高速、高耗能的集成电路模组及其供应电源间建立连接的低电感、低电阻电连接器。

随集成电路的高度整合,其耗电需求增加。对于最新研制的微处理器及与其一同使用的集成电路或晶片,这种需求尤其强烈,这些高速运算的晶片需要消耗比以前更多的电能。

微处理器及与其一起使用的集成电路元件(例如,高速缓冲存储器),一般都安装于板体或模组上,这样的集成电路模组插入主机板上的电连接器内,该电连接器具有供电端子以将电源的电能传递至集成电路模组。

但是,目前的微处理器被设计成必须耗用大量的电能且工作在低电压的条件下(如3.1伏特),这就意味着供应集成电路的电流量将达到极高的水平。据预测,未来的微处理器将工作于低至1伏特的电压从而使工作电流上升至80安培。因此,有必要在电源与集成电路模组间建立低电阻、低电感的电力传输路径。

由于现有连接器的电源端子通常截面积很小,其相对较大的电阻将引起电感效应、电阻消耗及引起焦耳热而导致产生影响非常大的温升。因此应用于供电设备的改良电源端子需要满足高电流、低电感、低温升的条件。

另外,现有电连接器中,电源端子通常以诸如C194及C495(应用标准编号系统规定)之类的铜合金制成。这些铜合金是在金属铜内加入如锡、铍及镍等元素而形成,使合金具有更好的强度和弹性。然而,这些合金仅具有纯铜10%至30%的电导率,当需要大电流容量时,低电感及低温升则依赖于低电阻,这些铜合金材料便不再适合。因此,必须选用高电导率材料(如纯铜)做电源端子以优化电气性能,从而克服现有电源端子的缺点。不过,因为纯铜的强度相对较弱,有必要采用一种新颖的结构,提供给纯铜电源端子使端子与集成电路模组间建立可靠连接的足够的法向接触力。

本实用新型的目的在于提供一种电连接器,该电连接器的一些端子具有高电导率、低电感、低电阻的特性,使电传输效率高,且这种端子能与对应接触片相产生足够的法向接触力,使电气接触稳定。

为实现以上目的,本实用新型采用如下技术方案:电连接器第一端子、第二端子及第三端子(本案实施例中,分别指接地端子、处理器电源端子及高速缓冲存储器电源端子)用高电导率的纯铜板材冲压而成,并以绝缘薄膜相互间隔,每一端子均设有至少一用于对接的弹臂。该电连接器还设有若干塑胶元件,其中部分塑胶元件上设有与端子的弹臂配合的弹臂,为相应端子弹臂提供充分法向力,以保证与集成电路模组的相应接触片间的电气连接。本实用新型电连接器还包括电容板,该电容板通过对准销与对准孔间的配合,与接地端子、处理器电源端子及高速缓冲存储器电源端子以压力配合相连接,并同时与电源供应器相连接。电连接器内还设有有若干独立信号端子,用于建立信号源与集成电路模组间的连接。

由于采用上述方案,电源端子与集成电路模组的相应接触片间有足够的法向接触力,其电气连接相当可靠,而且电源从电源供应器传递到集成电路模组的电阻和电感非常低,电源端子传输效率高,同时本实用新型电连接器的信号端子也可以传递信号,使电连接器功能更加全面。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型电连接器与电容板及信号板相连接的局部分解立体图。

图2是本实用新型间隔有绝缘膜的接地端子、处理器电源端子及高速缓冲存储器电源端子的组装立体图。

图3是沿图2所示A-A线的剖视图,其显示接地端子、处理器电源端子及高速缓冲存储器电源端子的相互位置关系。

图4是本实用新型的底部塑胶元件的立体图。

图5是底部塑胶元件与接地端子组成的下组件的立体图。

图6是电容板安装于图5所示下组件上的立体图。

图7是本实用新型中部塑胶元件的立体图。

图8是中部塑胶元件、高速缓冲存储器电源端子及处理器电源端子组成的中组件的立体图。

图9是图8所示组件的仰视图。

图10是图5所示下组件及图8所示中组件与电容板的组合图,其间夹有绝缘膜。

图11是本实用新型的顶部塑胶元件的立体图。

图12是顶部塑胶元件容置有信号端子且与信号板端接的立体图。

图13是图1所示本实用新型电连接器的组合图。

图14是沿图1所示B-B线的剖视图,其显示各塑胶元件、端子及配合的信号板与电容板间的配合及相互位置关系。

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