[实用新型]电路板缓冲支承装置

说明书

本实用新型属于计算机辅助装置，特别是一种电路板缓冲支承装置。

习知的桌上型计算机主机板，一般藉由螺合结构以周缘部分固接于计算机机壳上，并于主机板中间部分设有支承装置以承受主机板的重量，使得主机板维持于水平面上，并与机壳底面保持适当距离。如图6所示，习知的支承装置为支柱5，其上方为卡头51，下方为支撑体52。支柱5以其上方的卡头51卡固于电路板3上，并以支撑体52支撑电路板3。这种支承装置为实心粗条状结构，既不具有缓冲效果，更无法产生变形，故无法适用于支撑主机板3维持于水平面。特别是由于目前计算机的轻、薄、短、小的趋势盛行，主机板的结构愈来愈弱，而以往的支承装置于支承受力方向刚性过大，以致主机板在运输或测试过程中，反而易于支承位置产生破坏，导致产品合格率降低，且随着主机板愈做愈薄，或材质强度愈来愈低，使得此类型的主机板上支承位置结合处被意外破坏的概率也愈来愈大，导致主机板因而失效的情况也愈来愈严重。

本实用新型的目的是提供一种支撑效果好、保护主机板、提高产品合格率的电路板缓冲支承装置。

本实用新型包括挠性支承体及位于挠性支承体上方的卡头体；卡头体设有抵于电路板表面的扣合翼及弹性槽孔，其底部形成用于卡固于电路板卡孔内的束颈部；挠性支承体包括至少一挠性支承部；挠性支承部为至少一构成横向贯通孔的挠性支承件。

其中：

挠性支承体还包括组接于挠性支承部上端并位于卡头体下方的顶板。

挠性支承部为弧形支承件，挠性支承部的上端以弧形支承件上端与顶板相接。

挠性支承体还包括组接于挠性支承部下端的底板。

挠性支承部为两相对的弧形支承件。

挠性支承部下端以其为两弧形支承件下端与底板顶面相接，以构成整体弧形。

挠性支承部为至少具有一弧形表面的挠性支承件，挠性支承部的上端以挠性支承件上端与顶板相接。

挠性支承体还包括组接于挠性支承部下端的底板。

挠性支承体与卡头体系一体以弹性材射出制成。

由于本实用新型包括挠性支承体及位于挠性支承体上方的卡头体；卡头体设有抵于电路板表面的扣合翼及弹性槽孔，其底部形成用于卡固于电路板卡孔内的束颈部；挠性支承体包括至少一挠性支承部；挠性支承部为至少一构成横向贯通孔的挠性支承件。组设时，以位于上方卡头体上束颈部嵌插于电路板卡孔并与其卡固，并藉由弹性槽孔使扣合翼复原抵于电路板表面；当电路板由于冲击或震动而使挠性支承体受到垂直向的作用力或分力时，挠性支承体发生变形而产生缓冲效果，不仅支撑效果好、保护主机板，而且提高产品合格率，从而达到本实用新型的目的。

图1、为本实用新型结构示意立体图(挠性支承部为两弧形支承件)。

图2、为本实用新型结构示意侧视图(挠性支承部为两弧形支承件)。

图3、为本实用新型动作示意图(挠性支承部为两弧形支承件)。

图4、为本实用新型结构示意侧视图(挠性支承部为长弧形支承件)。

图5、为本实用新型结构示意侧视图(挠性支承部为挠性支承件)。

图6、为习用的支撑装置结构示意侧视图。

下面结合附图对本实用新型进一步详细阐述。

如图1、图2、图3、图4、图5所示，本实用新型包括挠性支承体1(1’、1”)及位于挠性支承体1(1’、1”)上方的卡头体2。

如图1、图2、图3所示，挠性支承体1包括顶板11、底板15及上、下端分别与顶板11底面及底板15顶面相接的挠性支承部12。挠性支承部12为两相对的弧形支承件13，弧形支承件13内、外表面13a、13b呈弧形；挠性支承部1上、下端分别以其每一弧形支承件13的上、下端与顶板11底面及底板15顶面相接，于两弧形支承件13内表面13a与顶、底板11、15间形成横向贯通孔16。

如图4所示，挠性支承体1’包括顶板11及上端与顶板11底面相接的挠性支承部12’。挠性支承部12’为长弧形支承件17，长弧形支承件17内、外表面17a、17b呈弧形；挠性支承部12’的上端以长弧形支承件17的两端与顶板11底面相接，于中央构成横向贯通孔16’。

如图5所示，挠性支承体1”包括顶板11、底15板及上、下端分别与顶板11底面及底板15顶面相接的挠性支承部12”。挠性支承部12”为两相对的挠性支承件14，挠性支承件14内、外表面14a、14b分别呈弧形及直形；挠性支承部12”上、下端分别以其每一挠性支承件14的上、下端与顶板11底面及底板15顶面相接，于中央构成横向贯通孔16”。