[实用新型]微带、可折叠、双频双极化宽带天线

说明书

本实用新型属于一种天线，特别是指一种微带、可折叠、双频双极化宽带天线。

自1953年Deschamps教授提出微带辐射器的概念，到1972年Howell和Munson等研究者研制成了第一批实用微带天线至今；基于微带天线的许多优点，例如平面结构、可以和集成电路兼容等，得到了广泛应用。各国的天线工作者为克服其缺点、完善其性能进行着不懈的努力。多频多极化技术使微带天线能获取更多的信息；层叠结构使微带天线带宽得到提高。

但微带天线的带宽受辐射贴片与接地板间的介质层的影响：介质的介电常数越大，天线带宽越小。而且介质损耗降低天线的增益和效率。

由于天线增益以及波束宽度等性能指标的要求，因此经常选择阵列的天线元组成较大的天线阵。这样，在某些应用场合(例如在空间环境中应用)时，天线阵的体积和质量仍是一个限制。而且大的天线阵在运输或伸展上也不是件容易的事。

本实用新型的目的在于，提供一种微带、可折叠、双频双极化宽带天线，其具有方便折叠的结构，利于伸展和运输。

本实用新型的另一目的在于，提供一种微带、可折叠、双频双极化宽带天线，其具有一种近乎空气介质的结构，以提高带宽和增益、减轻重量。

本实用新型一种微带、可折叠、双频双极化宽带天线，其特征在于，其中包括：

一框架，为六面体结构，与该框架下四边形平行的位置上固接有另一四边形；

一第一介质层，该第一介质层为一薄膜，该第一介质层绷盖在框架的上四边形上；

一第二介质层，该第二介质层为一薄膜，该第二介质层绷盖在框架的下四边形上；

一第三介质层，该第三介质层为一薄膜，该第三介质层绷盖在框架的下方的另一四边形上；

一辐射贴片贴在第一介质层上；

一接地板贴在第二、第三介质层之间；

在第二介质层的上面贴有贴片；

在第三介质层的下面贴有馈线。

其中在第二介质层上面贴有的贴片的两侧有馈线。

其中在框架的四边上安装有可将多个天线连接在一起的铰链。

其中将多个第一介质层的四周拼接，将多个第三介质层的四周拼接，并将拼接后的介质层的四周固接，中间充气。

其中在介质层的一侧开有一气嘴。

为进一步说明本实用新型的结构和特征，以下结合附图对本实用新型作一详细的描述，其中：

图1是本实用新型的辐射贴片和较低频段的馈线；

图2是本实用新型的支撑框架；

图3是本实用新型的开缝接地板与较高频段馈线；

图4是本实用新型的结构示意图；

图5是用多个本实用新型组成的天线线阵；

图6是用多个本实用新型组成的天线面阵；

图7是用多个本实用新型组成的天线面阵，同时显示充气结构的实施例。

本实用新型的构成如图4所示，为层叠结构，有两层辐射贴片40、10。在支撑框架20(见图2)上绷盖有三层聚酯薄膜或其它的薄膜介质41、42、43，从上往下：第一薄膜介质41的上面贴有第一辐射贴片40，第二与第三介质层42、43组成三明治结构，中间是开有耦合缝的接地板30(见图3)，第二层介质42的上面是贴有第二辐射贴片10，该辐射贴片10与较低频段的馈线11(见图1)相连接，第三层介质43的下面是较高频段的馈线31(见图3)。在第一层介质41和第二辐射贴片10之间是空气介质。

本实用新型选用矩形贴片，为了增加带宽，用双层辐射贴片。上层贴片40由于其下面介质的有效介电常数小，其尺寸较大。贴片长度对一个频率谐振，宽度对另一频率谐振，并从相邻的两边馈电，完成天线的双频双极化工作(例如对L波段水平极化，S波段垂直极化)。贴片之间为空气介质。为保证辐射贴片的平整性，用绝缘材料(如碳纤维管)构成本实用新型的框架20，该框架20(见图2)，为六面体结构，与该框架20下四边形平行的位置上固接有另一四边形21；在绷上三层聚酯薄膜或其它的薄层介质41、42、43，接地板30、辐射贴片40、10以及馈线11、31就贴在聚酯薄膜或其它的薄膜介质上。