[实用新型]端子结构

说明书

本实用新型有关一种端子结构，特别是指一种零插入力连接器用端子结构。

请参阅图1，习用的零插入力连接器1包括一可安装在电路板(图中未示)上的底座11、一可供插设电子元件2(图中以一中央处理单元例示)并设于底座11的上可与底座11产生相对位移的滑座12，及一枢接在底座11与滑座12之间并可驱动滑座12相对底座11滑移的连动杆13，该底座11贯穿地设有多数个设置孔110且滑座12对应各设置孔110亦分别设一穿孔120；又如图2所示，各该设置孔110中分别插装有一端子3，而该端子3具有一本体30、一由本体30底缘延伸形成的插接部31，分别位于本体30两侧的两干涉部32，及一设在本体30顶缘上的接触部33。在此，插接部31是穿出底座11而与电路板成电性连接，干涉部32可供端子3与设置孔110的内壁产生干涉而确保定位，该接触部33则用以与电子元件2的插脚20弹性抵接而成电性接触。再者，为使接触部33与插脚20保持稳定可靠的电性连接，本体30与接触部33间更设有一弹性部34且接触部33具有一成曲面的导引部331与一由导引部331延伸为平面的抵接部332。

于是，当底座11、连动杆13与滑座12组成该连接器1且底座11的各设置孔110分别插装一端子3，即可将连动杆13拨动成直立状态而使滑座12相对底座1处于开启位置，接着，将电子元件2的各插脚20分别对应插设于穿孔120并进而插入设置孔110内，则插脚20将分别位于端子3的接触部33的导引部331附近，如图3所示。而后，再将连动杆13拨动为横卧状态使得滑座12相对底座1处于卡合位置，则此时电子元件2受滑座12滑移的影响亦将产生变位而使插脚20沿导引部331朝抵接部332移动而定位，端子3将利用弹性部34调整变形而使插脚20容易导滑至抵接部332并确保插脚20与抵接部332产生稳定可靠的连结。

由上述可知，在应用零插入力连接器1使电子元件2与电路板成电性连接时，该连接器1内部插装的端子3显然是电性连接能否成功有效的关键，因此当笔记型电脑整体朝轻、薄、短、小的微型化趋势发展，如何改善端子3的构造设计以符合笔记型电脑整体高度降低的需求并能同时兼顾端子3的电性连接功效且有利于制造，向来就是业者不断努力的目标所在。

因此，本案发明人曾于台湾实用新型专利申请案号第89200850号「端子结构」提出一种如图4所示的端子4，其中，端子4具有一本体40与一由本体40底缘延伸形成的插接部41，该本体40两侧靠近底缘处分别设有一干涉部42且本体40在顶缘附近凸设一具有导引部431与底接部432的接触部43，又，该本体40上贯通设有一开孔部44，开孔部44与本体40的两相对侧缘间分别形成一弹性部45；所以，利用端子4在本体40上直接凸设接触部43缩减整体高度、直接贯设开孔部44使本体40刚性降低而形成两弹性部45，及两弹性部45可使电性路径一分为二从而能降低电容与电感值，端子4除可改进前述端子3因弹性部34、接触部33层叠在本体30之上而造成端子3整体高度过大、不适用于薄型电脑的缺点，更可藉弹性部45适当调整挠度而让抵接部432与电子元件2的插脚20保持稳定可靠的接触，及藉端子4的电容与电感值降低的特性达成减少讯号传递延迟、使电性连接效率更佳的效果。

基于BGA(Ball Grid Array；球列矩阵式)封装制程具有封装面积可大幅减少、封装后整体高度较小及电信特性佳、产品合格率高等优点，目前，在高速运转元件如中央处理单元(以下简称CPU)、显示卡晶片等电子元件的封装制程上，业界已纷纷采行BGA封装制程；而理想的BGA封装制程，在电子元件2是利用零插入力连接器与电路板成电性连接的情况下，如图5所示，须使插装在零插入力连接器内的端子4的插接部41开成一夹角地连设于本体40而形成可植附一锡球5之一连接面410；其后，当零插入力连接器底座的设置孔内分别完成插装端子4且各端子4是藉干涉部42定位于设置孔内时，再于各端子4的连接面410上分别植附一锡球5，最后，再使各锡球5分别对应电路板(图中未示)上预设的电接点，当经过SMT(SurfaceMounting Technology；表面安装技术)处理使锡球5熔化后，如图6所示，端子4将以连接面410锡球5的熔融锡液与电路板6成电性连接而达上述多项功效。