[实用新型]一种条带式集成电路封装体的封装机无效
| 申请号： | 00238749.2 | 申请日： | 2000-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN2429915Y | 公开（公告）日： | 2001-05-09 |
| 发明（设计）人： | 王彤宜 | 申请（专利权）人： | 王彤宜 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 吉林省吉利专利事务所 | 代理人： | 赵炳仁 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 条带 集成电路 封装 装机 | ||
【权利要求书】：
1．一种条带式集成电路封装体的封装机，其包括有三个吸附头(11)、(12)、(13)，其特征在于：还包括有一驱动马达(31)、两皮带轮(32)、(33)、皮带(34)、两结设体(35a)、(36a)、左、右滑行体(35)、(36)、一中间支持体(37)、延伸机构(38)、控制单元，其中，驱动马达(31)设于机架上，驱动马达(31)的输出轴上设有皮带轮(32)，皮带轮(32)对应的另一侧的机架上设有皮带轮(33)，皮带(34)套绕在两皮带轮(32)、(33)上，皮带(34)的前侧部份和后侧部份上分别设有结设体(35a)、(36a)，结设体(35a)连结一左滑行体(35)，而结设体(36a)连结一右滑行体(36)，吸附头(11)、(13)分别设于左、右滑行体(35)、(36)的下方而排成一列；两左、右滑行体(35)、(36)间设中间支持体(37)，该中间支持体(37)以一延伸机构(38)连结一吸附头(12)，吸附头(12)置于另两吸附头(11)、(13)之间；控制单元以IC容置盘(20)上的IC排列间距为依据自动调整吸附头(11)、(12)、(13)间的间距。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
