[实用新型]散热装置组合

说明书

本实用新型是关于一种散热装置组合，特别是关于一种通过加强空气对流来提高散热效率的散热装置组合。

随着电子装置内部芯片运算速度及功率的提升，其相应产生的热量也越来越多，为了使芯片能在正常工作温度下运作，通常将一散热器贴合于芯片表面。但是，随着芯片散热要求的提高，以及计算机主机小型化发展的趋势，仅依靠散热器在有限的计算机主机内部空间中散热，已不能满足散热要求。

为了解决上述问题，业界采用通过计算机主机内部与外界环境间的空气对流来提高散热效率的散热方式。如台湾专利申请第八四二○一七二九号及第八六二○八七○○号所揭露的散热装置，装设风扇于一扁平匣体内，依靠风扇运转加强空气对流从而增进散热效果。这种散热装置的散热效果虽好于仅使用散热器贴合于芯片的散热方式，但由于计算机主机内部空间相当有限，造成散热装置的形状、大小及内部结构等都难以最佳化，从而影响散热效果。

因此，如何提供一种能提高空气对流效果，且组装便捷、扣持稳固的散热装置组合，实为急待解决的课题。

本实用新型的目的在于提供一种组装便捷、扣持稳固，高效率散热的散热装置组合。

本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的：该散热装置组合包括一散热器、一风扇、一导流装置及一机壳，该导流装置由第一扣合体、管体及第二扣合体依次连接而成。该第一扣合体卡扣于机壳上，包括彼此相连的圆筒状第一导管及喇叭状口部，第一导管的自由端外壁设有与管体相连接的若干环状凸肋。该管体为可根据需求设定其整体长度的可挠性软管。该第二扣合体包括一朝下开口且可容置风扇于其内部空间的盒体，该盒体的顶面上凸设一与该盒体内部空间相连通的圆筒状第二导管，第二导管的自由端外壁设有与管体相连接的若干环状凸肋。电子装置芯片产生之热量经由散热器、风扇和导流装置排出机壳外。

与现有技术相比，本实用新型具有以下显著特点：组装便捷、扣持稳固，散热效率高。

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型散热装置组合与扣件的立体分解图。

图2是本实用新型散热装置组合的导流装置装设于计算机机壳前的立体示意图。

图3是本实用新型散热装置组合的导流装置暂时结合至计算机机壳上的立体示意图。

图4是本实用新型散热装置组合的导流装置装设至计算机机壳上的立体示意图。

图5是本实用新型散热装置组合的导流装置与散热器的卡扣关系示意图。

请参阅图1，本实用新型包括一散热器10、一风扇20、一导流装置30及一机壳90。

该散热器10包括一基座12及若干个延伸于该基座12上的散热鳍片14，该基座12由于扣件16的扣合作用紧密贴合至芯片(图未示)顶面上，位于散热器10两侧的散热鳍片14顶端进一步向外形成有倒钩18。

该风扇20大致呈方形盒状体，其四角落附近分别设有一圆形定位孔22。

该导流装置30由第一扣合体40、管体60及第二扣合体70依次连接而成。

该第一扣合体40包括彼此相连的圆筒状第一导管42及喇叭状口部44。该第一导管42的自由端外壁设有和管体60相连接的若干环状凸肋46；该口部44的末端形成有中空圆盘状环部47，且两侧对称设有肋部48以做为手持旋转时的施力点。请同时参阅图2，该环部4 7的外侧朝外对称设有四个卡扣部52，每一卡扣部52具有一朝外凸出的圆柱形杆部54及一平行于环部47外侧面的卡扣板56，该杆部54的长度略大于机壳90后板92的厚度。该机壳90后板92在对应环部47的位置形成有若干个排列成圆网状的通风孔94，该通风孔94的外缘对称形成有四个与第一扣合体40的卡扣部52相对应而略呈T字形的卡槽96，每一卡槽96包括一长形槽97及一弧形槽98。该长形槽97的尺寸略大于卡扣部52的卡扣板56，而弧形槽98的宽度略大于卡扣部52的杆部54的直径且呈圆弧状延伸。该卡扣部52的卡扣板56从卡槽96的长形槽97穿入，通过施加力量于第一扣合体40的肋部48使第一扣合体40产生旋转，从而使卡扣部52的杆部54旋入到卡槽96的弧形槽98末端，即将第一扣合体40结合至机壳90的后板92上(请同时参考图3和图4)。

该管体60由可挠性材料制成且可根据需求设定整体长度，以配合计算机主机内部空间的不同设计。该管体60的内壁为有利于空气流通的光滑表面。该管体60的两末端内壁分别设有若干环状凹槽62，以配合嵌卡第一扣合体40及第二扣合体70的环状凸肋46、78，同时根据嵌卡深度的差异，可调整导流装置30的整体长度。