[实用新型]扣合装置

说明书

本实用新型涉及一种将散热片扣接在结合于插座的芯片上的扣合装置。

第85215558号专利案揭露一种电脑中央处理器散热片的简易扣合装置，该扣合装置是以冲压方式一体成型形成有左、右侧板及压挚部，该左、右侧板的上端是向外弯折而形成扳动部，其下端设有扣孔以结合于Z1F脚座两侧所设的倒钩；该压挚部的两侧是向上倾斜形成弹片，其中该靠挚板一边的弹片是结合于左侧板的两侧，另一边弹片则弯折成平板，于其适当位置向内延伸出较宽的部位而形成靠置部，久平板再弯折成圆弧弹片连结于右侧板的两侧。

前述第85215558号专利案的扣合装置在其一端的左侧板以所设的扣孔先扣合于脚座较低侧边的倒钩后，右侧板必须先施加一偏转力以造成偏斜变形，再进一步施加一向下压力造成向下位移，才能使该右侧板所设的扣孔扣合于脚座较高侧边的倒钩，以完成散热片压制于脚座上的芯片的目的。

然而，因右侧板必须施加偏转力及下压力两个力量才能造成偏斜变形及向下位移，对操作者而言施力不当可能造成手指扭伤或皮肉挫伤。

因此，第85215558号专利案在右侧板的设计上显有缺失而有待改善。

本实用新型的目的在于提供一种以最轻施力即将散热片扣接在芯片上的扣合装置。

本实用新型的上述目的是由如下技术方案来实现的。

一种扣合装置，其特征在于：至少一个设有扣合部、连接部、压制部、弹性部及一对垂设于弹性部的嵌接部的片状体及一操作体，前述嵌接部具有：设在顶部的凹槽、向下垂设的挡壁、向外侧突出的突出片及向内弯曲的内弯端部，前述操作体是以所设穿孔嵌接在嵌接部的凹槽并受限于嵌接部所设的挡壁、突出片及内弯端部而不合脱出，操作体可以凹槽为支点而在挡壁及突出片间摆动位移而呈活动扣接状态，使操作体便于调整扣接角度。

除上述必要技术特征外，在具体实施过程中还可补充如下技术内容：

该操作体具有操作部及垂直于操作部的扣合部，该扣合部以所设横板分隔成上下配置主穿孔及扣孔；

前述操作体的操作部是呈易于握持的凹盘状。

本实用新型的优点在于：

本实用新型所提供的一种扣合装置，包含：至少一个设有扣合部、连接部、压制部、弹性部及一对垂设于弹性部的嵌接部的片状体及一操作体，前述操作体是以活动扣接方式扣接于前述片状体的嵌接部，使操作体便于调整扣接至前述插座的角度，藉使本实用新型以最轻施力即易于将散热片扣接在结合于插座上的芯片，以避免操作者手指或手部的伤害。

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明：

附图说明：

图1是本实用新型结构透视图。

图2是图1前侧视图。

图2(A)是图2X-X剖面结构图。

图3是图2纵剖面结构图。

图4是本实用新型一端扣接于插座左侧倒钩，尚未将散热片压制在结合于插座的芯片的前侧视图，且图中的散热片为剖面结构，并显示操作体的假想动作状态。

图5是进一步将图4本实用新型依操作体的假想动作状态操作而将本实用新型另一端扣接在插座右侧倒钩，而完全将散热片压制在结合于插座的芯片上的前侧视图。

如图1、图2、图2(A)及图3所示，本实用新型扣合装置1，包括片状体10及操作体20，其中：前述片状体10的左端是为设有扣孔16的扣合部15，该扣合部15经连接部14连接着压制部13，再由压制部13向右侧延伸形成向上倾斜的弹性部12且在该弹性部12主右端(即片状体10的右端)形成一对对向而设的嵌接部11，该嵌接部11具有：设在顶部的凹槽11a、向下垂设的挡壁11b、向外侧突出的突出片11c及向内弯曲的内弯端部11d。前述连接部14、压制部13及弹性部12的两侧边形成连结一体向上(亦可向下)延伸的侧板17。

前述操作体20具有一易于握持的凹盘状的操作部21及垂直于前操作部21的扣合部22，扣合部22设有藉由横板25分隔成上下配置的穿孔24及扣孔23。

前述嵌接部11的内弯端部11d在尚未向内弯曲前及突出片11c在尚未向外侧突出前，是先穿经前述操作体20的穿孔24而使操作体20嵌接在嵌接部11的凹槽11a。其后弯折突出片11c使之向外侧突及向内弯曲以形成内弯端部11d，便将操作体20结合在片状体10的右端并因而使得操作体20呈活动扣接状态。由于操作体20受限于嵌接部11所设的凹槽11a、挡壁11b、突出片11c及内弯端部11d，因而不会脱出，但可以凹槽11a为支点而在挡壁11b及突出片11c间摆动位移。