[实用新型]锡炉装置

说明书

本实用新型涉及一种锡炉装置，特别是涉及一种可使锡液出口液面平均稳定，而使产品的焊接脚均匀沾布焊锡的锡炉装置。

在电子产品的焊接自动化过程中，通常使用锡炉，其主要作用是将焊锡材料融化成液态，并形成一锡液的液面，而电子零件则借一自动夹持机构的夹持与输送，使该电子零件的焊接脚先沾上助焊剂后，再经过该锡炉的锡液液面而使其焊接脚沾布焊锡，然后再进行焊接以连接于电路基板上。

如图1、2所示，以往的锡炉，包含一锡液槽10、一锡流室11、一溢锡装置12及一驱动装置13，该锡液槽10具有一用以容置液状的锡液的容置空间101，而该锡流室11可借由外部两侧所设的连接板111，以螺栓锁固于该锡液槽10开口边缘的方式而悬置于该锡液槽10的容置空间101内，并沉浸于锡液液面50下，而该锡流室11具有一锡液入口112及一锡液出口113，内部可穿设有一泵114，其为一离心式叶轮，可由该驱动装置13带动旋转而驱动该锡液槽10内的锡液由该锡液入口112吸入，而自该锡液出口113涌出，该驱动装置13包含一马达131、二皮带轮132、133、一皮带134及一输出轴135所构成，该输出轴135则以一可定位于该锡流室11外部适当处的轴承136所支承，而能与该泵114连接，该溢锡装置12为一管状结构，其是定位于该锡液出口113的外部，可供涌出的锡液聚集在其内，其顶部设有一喷口121，多余的锡液可由该喷口121外，经一导斜面122的导引而回流至该锡液槽10内以减轻其锡液的喷溅，而可使锡液再度循环使用，所以借此可将原本该锡液槽10内锡液液面50提升至该喷口121的锡液液面51的高度，使电子零件的焊接脚接触该喷口121的锡液液面后而沾布焊锡，以进行后续的焊接作业。

但是这种锡炉构造在使用过程当中，经常造成电子零件焊接脚的焊锡沾布不平均的缺点，而影响后续的焊接作业，其原因在于：因锡液的比重相当大，因此要使锡液产生流动，并能够在该溢锡装置12内升高锡液液面，往往必须使该泵114具有大的扭矩，才能使锡液具有一定的压力与速度，所以如图2箭号所示的锡液流向，当锡液由该锡液入口112吸入，经该泵114赋予动能后，而直接朝该锡液出口113涌出并进入该溢锡装置12内，由于其间无任何的缓冲装置，使得锡液在到达该溢锡装置12时仍具有相当大的流速与惯性力，并在其间产生乱流，结果会使得该喷口121的锡液液面51形成一波浪起伏的不稳定液面，因此，当电子零件的焊接脚在与该锡液液面51的有限接触深度限制下，每一焊接脚因锡液液面51高低不同，而产生不同的焊锡沾布状况，造成不平均的现象产生，并且将使一些焊接脚根本未能沾上焊锡，而无法进行焊接，导致产品出现瑕疵的不良品。

本实用新型的目的在于提供一种可产生一稳定的锡液液面，而提升电子零件焊接脚沾布焊锡的稳定性的锡炉装置。

本实用新型的另一目在于提供一种可冷却泵的旋转轴的轴承温度的装置，以提高锡炉运转的可靠性的锡炉装置。

本实用新型的锡炉装置具有一呈盒体状的缓流装置，该缓流装置设在锡流室内，并位于锡液入口及锡液出口间，该缓流装置具有一可连通该锡流室锡液出口的流出口，及至少一个流入口，借由小孔径的流入口，达到减缓锡液流量的作用，并可采至少两个流入口，以两两相对的配置方式，使流经该流入口的锡液得以相互冲击而减缓其流速，而可达到锡液液面在该溢锡装置内平稳上升的作用，并能在该喷口处形成一平稳液面，另外，在支承该泵的旋转轴的轴承连接或接触一空气导管，使该空气导管可导入流动的冷空气以降低该轴承的热量，而提升其使用寿命。

本实用新型主要是在该锡流室内增加一缓流装置，并位在该锡液入口及锡液出口的间，其具有一可连通该锡流室锡液出口的流出口，及至少一个流入口，并可在该缓流装置及该锡液入口间依需要增加至少一挡板，而该泵的输出轴轴承则可设一导管，并导入流动的空气，其优点在于：锡液于该锡流室内流动时，会受到该挡板及缓流装置的阻挡与导引，并借该缓流装置的流入口两两相对配置的设计使得锡液液面能够以平稳的方式上升至该溢锡装置的喷口处，所以电子零件的焊接脚可接触一平稳锡液液面，而可达到相当平均的焊锡沾布状况，产品的品质更加稳定，而借该轴承所连接的空气导管冷却作用，而可提高运转上的稳定性，并可减少故障的产生。

下面通过最佳实施例与附图对本实用新型的锡炉装置进行详细说明，附图中：

图1是已有锡炉的分解示意图。

图2是已有锡炉的组合侧面示意图。

图3是本实用新型较佳实施例的组合侧面示意图。

图4是本实用新型较佳实施例的缓流装置外观示意图。