[实用新型]定位印银模具

说明书

本实用新型涉及一种模具，尤其是一种用于电子元件印银工序的模具。

现有电子元器件中有大量片状且需要双面印刷银面的产品，如蜂鸣片、陶瓷电容器、热敏电阻等。在双面涂刷银浆的工艺过程中，传统工艺是依靠工人手工涂刷银浆，即用一旋转底座，将需涂刷银浆的片状半成品器件放在旋转座中心位置，用沾有银浆的小刷涂抹银浆。这种涂刷银浆的方法既废时，又废料。更重要的是这种传统方法加工的电子元器件的精度不能保证，因为不能保证电子元器件双面涂银的相对重合面积，从而影响电子元器件的产品的质量。

本实用新型的目的在于提供一种生产效率高，产品质量好的定位印银模具。

为达上述目的，本实用新型由两个以上的与被印物相配合的凹槽的槽底开有通孔。

定位凹槽的深度不大于被印物的厚度。

采用上述结构后，当涂刷银浆时，将片状被印物放在定位印银模具中，再利用通孔处产生的负压将片状被印物固定在印银模具的定位凹槽中。采用现有的丝网印刷技术将银浆涂刷到定位好的被印物上，再经过烘干后将被印物倒置另一相同的印银模具中将被印物另一面印银。这种定位印银模具不仅生产效率高，更重要的是由于定位凹槽的作用它可以保证两面印银的相对重合面积，有效保证了电子元器件所需的印银要求，极大提高了产品的质量。

下面结合附图实施例对本实用新型作进一步描述。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的俯视图。

由图1和图2可知，本实用新型定位印银模具为在金属板4上开有定位凹槽3。定位凹槽3的底部开有通孔2，定位凹槽3的深度不大于被定位物1的厚度。将被定位物1放在定位凹槽3内，利用通孔2处形成负压，将被定位物1固定在定位凹槽3内。用丝网印刷技术将被定位物1涂银后经烘干，将被定位物1倒置另一相同印银模具中，对被定位物1另一面涂银。这种方法不仅提高了生产效率，同时由于定位凹槽3的作用，大大提高了产品双面涂银的相对重合面积，从而提高了产品质量。