[实用新型]主机板结构与中央处理器转换装置

说明书

本实用新型涉及一种计算机部件，更确切地说是涉及一种电脑主机板结构与中央处理器转换装置，可在同一主机板结构上支持多个不同中央处理器。

众所周知，MOTOROLA公司开发的一种服从于针状引接脚PGA(PGA-PINGRID ARRAY)包装技术的新型封装球网状排列型BGA(BGA-BALL GRID ARRAY)封装技术，是将焊锡形成球状凸块以区别于针状引接脚。其存在的缺点是：虽然增强了接线能力、提高了散热性能、加强了传导能力和使电感效应降低，但是，BGA包装技术的成本较高导致效益不佳，实有改进的必要。

此外，传统的INTEL中央处理器采用具有BGA包装技术的CELERON和PENTIUN两种技术，因其主机板采用表面贴装技术(SMT-SURFACE MOUNTINGTECHNOLOGY)，无法插入主机板以连通各板层，但若采用制造结构分离的主机板，将增加库存和加大成本，也有改进的必要。

本实用新型的目的是设计一种主机板结构与中央处理器转换装置，通过将至少一个可编程门阵列转换器安装在同一主机板结构上，即可支持多个不同的中央处理器(CPU)，包括CELERON、COPPERMINE、PENTIUMⅡ或PENTIUMⅢ。

本实用新型的目的是这样实现的：一种主机板结构与中央处理器转换装置，包括主机板基座、中央处理器转换装置和中央处理器，其特征在于：所述的主机板基座是由一层以上的电路板组成的，主机板基座各层电路板的相同位置上设有安装部；所述的中央处理器转换装置分别安装在所述的各安装部上，包括有第一可编程门阵列转换器、第二可编程门阵列转换器和附属电路，所述的中央处理器设置在中央处理器转换装置上，与第一可编程门阵列转换器、第二可编程门阵列转换器和附属电路连接。

所述的由一层以上的电路板组成的主机板基座包括由上至下的顶面电路板、接地电路板、第二内层电路板、第一内层电路板、第四内层电路板、第三内层电路板、电源电路板和底面电路板。

本实用新型的主机板结构与中央处理器转换装置，包括一主机板基座及一中央处理器转换装置；主机板基座由一层以上的板组成，由上至下包括顶面电路板、接地电路板、第二内层电路板、第一内层电路板、第四内层电路板、第三内层电路板、电源电路板及底面电路板，主机板基座各层电路板上设有安装部；中央处理器转换装置分别安装在各安装部上，至少包括一可编程门阵列转换器，与中央处理器连接。

所述的可编程门阵列转换器可以是uPGA2及Socket 370的电路组合，并利用电压转换技术实现以同一构造的主机板结构支持多个不同的中央处理器，如CELERON-1、CELERON-2、COPPERMINE、PENTIUMⅡ或PENTIUMⅢ，从而达到降低设计与库存成本的目的。

本实用新型主机板结构与中央处理器转换装置的优点是：通过将至少一个可编程门阵列转换器安装在同一主机板结构上，即可支持多个不同的中央处理器(CELERON、COPPERMINE、PENTIUMⅡ或PENTIUMⅢ)：由多层电路板组成主机板，有利于简化设计空间：利用电压转换技术；可降低设计与库存成本。

下面结合实施例及附图进一步说明本实用新型的技术。

图1是本实用新型主机板结构顶面电路板(TOP)平面结构图

图2是本实用新型主机板结构接地电路板(GND)平面结构图

图3是本实用新型主机板结构第二内层电路板(IN2)平面结构图

图4是本实用新型主机板结构第一内层电路板(IN1)平面结构图

图5是本实用新型主机板结构第四内层电路板(IN4)平面结构图

图6是本实用新型主机板结构第三内层电路板(IN3)平面结构图

图7是本实用新型主机板结构电源电路板(VCC)平面结构图

图8是本实用新型主机板结构底面电路板(BOTTOM)平面结构图

图9是本实用新型中央处理器转换装置(COPPERMINE)一部分电路图

图10是本实用新型中央处理器转换装置(COPPERMINE)另一部分电路图

图11是本实用新型中央处理器转换装置(CELERON)一部分电路图

图12是本实用新型中央处理器转换装置(CELERON)另一部分电路图