[实用新型]散热装置

说明书

实用新型是关于一种散热装置，特别是一种散热效果良好的散热装置。

随着计算机信息产业的迅速发展，计算机中央处理器处理资料的速度也愈来愈快，其伴随产生的热量也相对提高，这对于讯号传输的稳定性和品质都相当不利。为了解决上述问题，一般在中央处理器顶面上装上一铝挤型散热器来协助排出热量。但随着CPU在尺寸上的缩小，以及功率上的提升，传统的铝挤型散热器已经难以符合实际的散热需求。因此，此行业采用在铝挤型散热器的底面上装上导热效果较好的铜板来接触中央处理器的方式。此种方式在理论上虽然可以增进散热效果，但是由于该铜板是由导热胶(thermaltape)类的介质来粘贴在铝挤型散热器的底面，在导热胶的热阻值较高的情形下，实际达成的散热效果仍不符合需求，关于此项技术的相关资料可参考美国专利第5，653，280号。另外，若采用其它热阻值较低的导热介质，如导热脂(thermal grease)等，因其不具粘贴性而无法直接将铜板粘贴在铝挤型散热器的底面。

本实用新型的目的在于提供一种散热效果良好的散热装置。

本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的：本实用新型散热装置包括一铝挤型散热器及一铜金属板体。该散热器包括一基座及若干自该基座顶面向上延伸的散热鳍片。在该基座底面的相对两侧缘附近，分别向下延伸一对位于两端的凸片，以及一位于该对凸片之间的折边。该板体装在散热器基座的底面，且在板体与基座底面之间涂有热阻值较低的导热介质。该散热器折边的末端部份是朝内弯折而固定住板体的相对两侧边。

通过上述技术方案，本实用新型散热装置具有散热效果良好的优点。

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步描述。

图1是本实用新型散热装置与相关组件的立体分解图。

图2是本实用新型散热装置的立体组合图。

图3是图1的组合侧视图。

图4是本实用新型散热装置另一实施例的立体分解图。

图5是图4的立体组合图。

请同时参阅图1、2及3，本实用新型散热装置包括一铝挤型散热器10及一铜金属板体30。

该散热器10包括一基座14及若干自该基座14顶面13向上延伸的散热鳍片12。该基座14底面15的相对两侧缘附近，分别向下延伸出一对位于两端的凸片17，以及一位于该对凸片17之间的折边18。

该板体30装在散热器10基座14的底面15，且在板体30与基座14底面15之间涂有热阻值较低的导热介质(图未示)。

当该板体30装在散热器10基座14的底面15上时，可通过其它辅助工具加以初步固定。然后，将该散热器10折边18的末端部份朝内弯折，固定住板体30的相对两侧边，即可有效地将板体30固定在散热器10基座14的底面15。

当本实用新型散热装置10装在插槽连接器50上的覆晶式(flip chip)中央处理器40上时，该铜金属板体30底面与中央处理器40的硅晶44顶面相接触以导出热量，而该散热器10的凸片17则位于中央处理器40的基板42两侧边以防止震动(vibration)和冲击(shock)时对于固定及散热效果的负面影响。

请同时参阅图4及5，为本实用新型散热装置的另一实施例。其中该散热器10′基座14′底面15′的相对两侧缘附近，分别向下延伸出若干彼此交错排列的凸片17′与折边18′，同样地，该折边18′的末端部份朝内弯折而固定住板体30的相对两侧边。