[实用新型]散热模组无效
| 申请号： | 00228052.3 | 申请日： | 2000-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN2465231Y | 公开（公告）日： | 2001-12-12 |
| 发明（设计）人： | 郭阿杏;许永光;刘义男;江丰裕 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 模组 | ||
1.一种散热模组，用以供芯片散热，包括第一装置及第二装置，其中该第一装置与第二装置两者之一是与芯片接触，来导出芯片产生的热量，其特征在于：该第二装置是通过熔点较低的金属焊料焊接到第一装置上。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该第一装置大致呈长方形体，具有底面及顶面，该底面是与芯片接触，该第二装置是由金属薄板一体弯折成波浪状并焊接至第一装置顶面上。
3.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该第一装置是具有基座及若干鳍片的散热装置，而该第二装置则是与芯片接触的导热管。
4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：该基座的底部开设有沟槽，用以容纳相应的导热管。
5.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该第二装置的散热效果比第一装置好，且是用来与芯片接触。
6.如权利要求1、2、3、4或5所述的散热模组，其特征在于：该金属焊料为锡。
7.如权利要求1、2、3、4或5所述的散热模组，其特征在于：该第一装置与第二装置两者中的至少一者在焊接表面处进一步电镀其它金属材料。
8.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于：该电镀的金属材料为锡。
9.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于：该电镀的金属材料为镍。
10.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于：该电镀的金属为双层，且内层为镍，外层为锡。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司，未经富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/00228052.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
