[实用新型]分子集成电路电子音响器

说明书

本实用新型涉及应用于通讯、电视、音响等设备中作电声音响处理系统的一体化分子技术电子器件——分子集成电路电子音响器。

现在国内外电子电声音响器由单声道音响技术发展到立体声双声道技术和双声道扩展立体声技术的模拟技术处理系统和数字技术处理系统采用分立电子电路结构电声技术产品再发展到采用集成电路结构电声技术产品，存在以下缺陷：

①采用分立电子电路的电子音响器，电路结构复杂，生产工艺繁琐，稳定、可靠性差，抗干扰能力弱、体积大、寿命短、损耗大、成本高等缺点。

②采用集成电路的电子音响器，但存在由多块集成电路和复杂电阻、电容、电感等器件组成外围电路结构，造成成本较高，结构工艺较复杂等缺点。

另外，运用单声道技术、双声道立体声技术、双声道立体声扩展技术的模拟技术处理系统和数字技术处理系统构成的电子音响器，无法达到自然环绕等响度立体声功能，使听觉难以进入身临其境感觉缺点。

本实用新型的目的是研究设计一种一体化分子技术电子器件——分子集成电路电子音响器，具有结构、工艺简单，稳定、可靠性高，抗干扰能力强，成本低的特点。

本实用新型的技术方案是：它包括带扬声器的电子音响器，其设计特点是：该分子集成电路MIC的1脚经开关接电源正极，而1脚与3脚之间接有音响器的扬声器，2脚接电源负极，构成MEA电子音响器。

附图1为分子集成电路电子音响器电路结构图。

附图2为分子集成电路电子音响器MIC/MEA内部电路结构图。

以下结合附图及实施例做出进一步说明。

由附图1可知，本实用新型包括带扬声器BL的电子音响器，其结构特点是，该分子集成电路MIC的1脚经开关K₁接电源正极，1脚与3脚之间接有电子音响器的扬声器BL,2脚接电源负极。4脚为功能控制极。

其工作过程是，闭合开关K1而接通电源，则电子音响器扬声器BL得电发声完成电声音响处理功能。

由附图2可知，电子音响器分子电路由信号耦合电容C₁耦合音响信号(包括模拟信号、数字信号、分子信号均可)输入至由晶体管TR₁、电阻R₁、R₂偏置组成第一级分子放大器完成第一级分子放大处理，其电源输入端有分子控制电阻M_R，晶体稳压管D₁组成稳恒器和抗干扰器完成了稳压、恒流、过压、过流、过热保护处理和完成抗干扰抑制吸收处理。第一级分子放大器将信号分子倍率放大后传递到信号分配器sdiv进行信号检索分配出各种频带信号(高音、中音、低音)分别送至由晶体管TR₂、D₂、电阻R₃组成的高音音频分子功率放大器将信号分子倍率放大后，其输出接至扬声器R^A_L、BL:R^A_R、BL组成的高音音频分子功率环绕等响度立体声音响器完成高音音频分子功率环绕等响度立体声处理，由晶体管D₂、电阻R₃组成高音音频分子功率放大器的保护器完成反峰、反通保护处理和送至由晶体管TR₃、D₃、电阻R₄组成的中音音频分子功率放大器将信号分子倍率放大后其输出接至扬声器R^B_L、BL:R^B_R、BL组成的中音音频分子环绕等响度立体声音响器完成中音音频分子功率环绕等响度立体声处理，由晶体管D₃、电阻R₄组成中音音频分子功率放大器的保护器完成反峰、反通保护处理及送至由晶体管TR₄、D₄、电阻R₅组成的低音音频分子功率放大器将信号分子倍率放大后其输出接至扬声器R^C_L、BL:R^C_R、BL组成的低音音频分子功率环绕等响度立体声音响器完成低音音频分子功率环绕等响度立体声处理，由晶体管D₄、电阻R₅组成低音音频分子功率放大器的保护器完成反峰、反通保护处理。