[实用新型]一种电器设备机箱无效
| 申请号: | 00223866.7 | 申请日: | 2000-08-02 |
| 公开(公告)号: | CN2442479Y | 公开(公告)日: | 2001-08-08 |
| 发明(设计)人: | 金存林 | 申请(专利权)人: | 金存林 |
| 主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H05K7/20 |
| 代理公司: | 云南省专利事务所 | 代理人: | 赵云,欧阳桥 |
| 地址: | 650223 云南省昆*** | 国省代码: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电器设备 机箱 | ||
本实用新型属于电器设备的机箱,特别是具有密封、散热功能的机箱。
目前的电器设备机箱在壳体的接缝处都不采用密封装置,且壳体上还带有散热孔,灰尘特别容易钻进箱内,使电器设备的使用寿命大大降低;当开机一段时间后,机箱内装的发热元件会发热,使箱内温度上升,设备的稳定性受到影响;在有的发热较大的电器设备机箱中,虽然机箱内装了电扇并开有散热孔,但开机后有噪音,静电易使灰尘附着在元件上,最终影响设备的寿命。
本实用新型的目的是提供一种改进的电器机箱,它既有很好的密封性能,又有好的散热功能。
本实用新型的实现方案是,机箱的壳体采用有导热材料,即全部或部分壳体为导热材料,机箱的壳体接缝处装有隔热密封条,在机箱壳和发热器件的表面固定有半导体制冷降温器。密封条可封闭灰尘进入机箱的通通道,保持箱内电器设备的良好工作环境;而目前技术已较完善的半导体制冷降温器的运用,可使箱内温度较低。
下面,依照说明书附图提供的本实用新型的一个具体实施例,对其结构作进一步描述。
图1为本实用新型机箱的部分结构示意图。
参见图1,机箱1的壳体全部或部分采用导热材料,如金属材料,便于半导体制冷降温器4热面的散热,机箱壳体1的接缝处装有密封条2,在机箱1壳体的内表面和发热电器元件3的表面固定有半导体制冷降温器4,机箱1内侧未贴半导体制冷降温器4的地方涂有隔热层6,以防止热量从该地方再次传回机箱内。设备工作时,半导体制冷降温器4随之制冷,机箱1的金属壳体直接作为散热片,使箱内保持较低且合适的温度,同时密封条2又将灰尘阻隔,避免了电器元件的静电吸尘效应。在机箱中还可装小型风扇5,将来自发热电器元件3的表面固所装的半导体制冷降温器4的散热强制送到机箱1壳体。在半导体制冷降温器4的电路中还可连接入恒温/防结露控制器(常规技术,图中未绘),当温度到达一定值时,恒温控制器启动半导体制冷降温器4降温,而当温度接近结露点时,结露控制器关闭半导体制冷降温器4,从而总保持机箱内合适的温度。
从本实用新型的上述技术方案看,本实用新型结构简单,机箱的密封性好,可防止灰尘进入箱内,使电气元件处于良好的工作环境,延长整个设备的使用寿命,半导体制冷件的采用,使散热较好,消除了嗓音,可保证设备的热稳定性。
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