[实用新型]一种电连接器

说明书

本实用新型是有关一种可使CPU与印刷电路板电性结合的LGA(Land GridArray)电连接器，尤指一种具球珊阵列的电连接器。

LGA电连接器通常用于晶片组件，且在与相关的印刷电路板相组接时不需要焊接程序。通常，一种LGA装置包括有于底表面上设有若干个扁平接触点的晶片组件及一种连接器，此连接器包括有绝缘本体其上设有若干个贯通绝缘本体的端子通道，若干个导电端子收容于端子通道中。紧固件具有位于晶片上端面的上表面，位于印刷电路板下端面的下表面及若干组贯通设置的孔洞可穿过印刷电路板。紧固件用来装配组件。每组孔洞均可容纳一个螺丝，并与垫圈及螺帽相配合把LGA装置夹在紧固件的上板与下板之间。

美国专利第5,653,598号案件如图10所示，揭露一种导电端子，其用于连接器30且设于相对设置的电性接触垫40、99间，这种接触垫分别设置于晶片组件2及印刷电路板9上，现有的端子包括有呈平面的端子主体10，其设有第一主面110、第二主面120及分开间隔一定距离且由一弹性曲线段160连接的弹性臂140、150。两弹性臂140、150均设有一自由端，于自由端上设有一外凸面为端子鼻部17、18，其可与相应的电性接触面40、99相配合。短路部19、20是从自由端开始相对延伸，且其偏移量与两弹性臂140、150的相对偏移量一致，当短路部19、20发生交叠时第一主面110与第二主面120亦产生接合。因此，当晶片组件2压向连接器30时两端子鼻部17、18间产生一缩短的电性通道。

但是，传统的LGA电连接器，当端子的曲线段160产生变形时，使短路部19、2 0产生非预期的横向变形会使两者接触不良。虽然收容端子的通道内壁可以用来限制短路部19、20的横向变形，但短路部19、20与其抵靠通道内壁处所产生的磨擦影响短路部19、20的正确交叠和接合，这种结构使得短路部19、20很难达到正确交叠和接合。此外短路部19、20会增加接触电阻而影响信号传输。

另外，现有的LGA电连接器于装配程序前要先用螺丝把它固定于主机板上。在最后装配即CPU压入LGA电连接器时，首先要把螺丝拆卸然后再紧固。因此，在整个装配过程中螺丝必须被紧固、拆卸及再紧固。这对于主机板制造商显得很麻烦，而不能被接受。

此外，端子鼻部17、18各有一小块接触面与电性接触面40、99相邻接，因此产生相对较高的接触电阻影响信号传输。

本实用新型目的在于提供一种电连接器，其上所设的端子的部分表面通过一焊球与印刷电路板相连接，并通过加压使其另一部分表面与CPU连接。可在焊接过程中防止溢锡的产生，且减小接触电阻，与主机板装配显得较为简单。

根据本实用新型的目的，本实用新型电连接器包括有绝缘本体，其设有若干个端子通道，若干个端子组设于端子通道中，每个端子至少包括有一个以垂直方式紧固于端子通道中的接合片，自接合片延伸出第一曲颈，第一定位部通过由第一曲颈与此接合片相连接且保持水平位置，第二定位部通过一倾斜部与第一定位部相连且与第一定位部保持平行，及接触部通过由第二曲颈与第二定位部相连。其中接触部设于端子通道的上方，而在第一定位部或第二定位部可组设焊球。当CPU压向接触部时，第二曲颈部通过其变形使接触部紧靠于外部电子设备如CPU，通过端子和焊球电性导通CPU与电路板。

相较于现有技术，本实用新型通过端子的独特设计，减小了接触电阻，且使连接器与主机板的装配显得比较简单。

图1是本实用新型LGA电连接器与CPU的立体分解图。

图2是本实用新型LGA电连接器的另一方向视图。

图3是图1中部分端子通道的俯视放大图。

图4是图3中沿4-4线的剖面图。

图5是图1中端子的立体放大图。

图6是本实用新型LGA电连接器装配于印刷电路板上，但没有压入晶片组件的示意图。

图7是本实用新型LGA电连接器压入晶片组件的示意图。

图8是与图6相似，但焊球位于不同位置的示意图。

图9是于图8中压入晶片组件的示意图。

图10是现有端子装设于LGA电连接器中且与晶片组件及印刷电路板相配合的示意图。