[实用新型]自动浸镀机

说明书

本实用新型为一种自动浸镀机，尤其指一种能精确控制浸镀品质的自动化机具。

一般要在积层电容形成端电极，是在积层电容一端结合一层金属层，其加工流程如下：

A．将复数积层电容1插入基板2的孔21中(如图1所示)；

B．贴胶皮3使积层电容1固定于基板2处；

C．浸镀，使每一个积层电容1底端粘附一层膏(原料)；

D．进入烤箱，使膏(原料)凝固；

E．贴胶／撕胶，于基板2一端面贴胶带(此处指积层电容已形成

   端电极的端面)，撕另一端面胶皮3，并翻转，以便对另一端加

   工；

F．浸镀；

G．进入烤箱；

H．收料，即完成加工。

本文所提的“自动浸镀机”即为积层电容端电极形成过程中，步骤C的“浸镀”过程中所采用的自动化加工机器，此浸镀过程需注意几项要求：

1．积层电容的端电极所形成粘附厚度分布需均匀一致；

2．端电极形成高度需相同；

3．膏(原料)相当昂贵，应节省膏的用量。

然而其困难之处在于，目前积层电容愈来愈小，如高度仅2-4毫米而已，且欲形成的端电极高度仅零点几毫米而已，如何精密地控制，为一难题；再如图一所示，浸镀时，是由复数个积层电容固定于基板处(以下称此整体为加工原件)，要如何使各个积层电容一端皆分布均匀一致的膏(原料)以形成为端电极，亦困难重重，如不慎亦会造成膏(原料)的浪费。

传统方式将膏(原料)注入一膏盘内，并以刮刀机构刮出欲设的膏厚度，利用机具吸住加工原件，并使加工原件降至膏盘内，使膏盘内的复数积层电容裸露的一端沾附一层膏(原料)，以完成所需的加工程序，然而传统方式具有下列几项缺点：

1．刮刀机构主要用以控制膏盘内的膏(原料)的厚度，其调整方式是以螺丝控制其刮刀的高度，因此无法精密控制浸镀的尺寸，当浸镀尺寸改变时，需重新调整、测试，较为麻烦；

2．易造成分布不均的现象，浸镀时于积层电容最底端会因上方多余的膏(原料)流下，造成底端的膏分布较厚；

3．加工原件下降的方式是利用凸轮传动，在运转一段时间后，经磨损后易造成位置的改变，这样会影响积层电容端电极形成的尺寸，在目前积层电容尺寸愈来愈小的情形下影响非常严重；

4．工作品质无法有效控制，该加工原件下降的最佳方式，是在未接触刮盘的膏(原料)时，快速下降，当快接近时速率渐渐减慢，缓慢地使积层电容一端局部浸镀一层膏(原料)后，再缓慢上升，但传统方式的加工原件下降方式采用凸轮传动，时间、位置、速率皆固定，即无法改变下降的速率，无法获得最佳的分布状态；

5．膏(原料)无法有效控制，造成生产成本增加及浪费。

本实用新型的主要目的是提供一种自动化的浸镀机，其结构是由分布于机台的出入料输送装置、压板驱动装置及原料供给装置等所构成，且经内部电路控制即可将欲浸镀的复数积层电容的加工原件，经预设的作业流程精确地控制，以获得高精密的加工品质。

本实用新型的次要目的是提供一种能精确地控制浸镀尺寸的自动浸镀机，在本实用新型中控制刮盘内的膏厚是由原料供给装置的刮板机构所负责，它是利用一伺服驱动器(如伺服马达)经内部机构的配合控制一刮板上下移动的位置，故能更精确地控制尺寸，在调整时更为方便。

本实用新型的另一目的是提供一种精密度高的自动浸镀机，本实用新型的压板驱动装置主要是负责控制欲浸镀的复数积层电容的加工原件的上升下降的机构，它利用一伺服驱动器(如侗服马达)经内部机构配合控制一吸盘组动作，以适时吸起加工原件进行浸镀，因此动作的位置及效率皆可获得精确的控制，品质获得提升。

本实用新型的目的是通过以下方式实现的：

本实用新型自动浸镀机，包括有：

一机台，其上设有出入料输送机构，压板驱动机构及原料供给机构；

一出入料输送机构，包含入料机构及出料机构，分别设置于机台的工作区X轴两侧，所述的入、出料机构是由一驱动装置驱动一承载架使其产生水平的往复运动，但两者方向采取相对而设，以将加工原件送入及送出机台的工作区；

一压板驱动机构，设置于机台的工作区的上方位置，即Z轴方向，由上而下依序设有伺服驱动器、连动机构、压板、吸盘组，所述的吸盘组锁固于压板下方处，所述的伺服驱动器经连动机构传动，即可精确地控制压板的下降位置，进而掌握吸盘组下降的时机及位置；