[实用新型]通信的改良主配线架无效
申请号: | 00208994.7 | 申请日: | 2000-04-11 |
公开(公告)号: | CN2419771Y | 公开(公告)日: | 2001-02-14 |
发明(设计)人: | 许培勋 | 申请(专利权)人: | 庆丰富实业股份有限公司 |
主分类号: | H04Q1/14 | 分类号: | H04Q1/14 |
代理公司: | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人: | 曹广生 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通信 改良 配线架 | ||
本实用新型涉及一种通信的改良主配线架;尤指其主要利用二PC板相互配合使用,即可得到体积小,并供更多电话机使用的主配线架结构,且接线的方式更为简单、便捷。
目前一般用于电话线路等交换机的主配线架结构,其主要使用若干端子板10依序排列叠置而成,如图1习式的多个排列立体外观图所示,其端子板10的上方设有十对入线卡槽11,下方设有相对的十对出线卡槽12,入线卡槽11供与交换机连接的线路卡掣使用,出线卡槽12供与各电话机连接的线路卡掣使用,其中每一电话机相对对应一对入线卡槽11与一对出线卡槽12,故一端子板10最多可供十台电话机使用,若有更多的电话机时,则需相对增加使用适量的端子板10。
另外,目前业界虽有研发利用半导体技术替代的主配线架结构,其体积固然小,但以该半导体技术使用行使的花费,却为上述传统主配线架结构的二十倍以上,使用上极为昂贵不经济,相对亦不被广泛使用。
如上所述习式结构,具有下列的缺点:(一)其每一端子板10仅能相对应十组线路(即十电话机),因而若有一百台电话机时,则需增加使用十端子板,方能提供一百台的电话机跳线使用,故可知需相对增加使用十倍的容置空间,所以较占空间;(二)其接每一台电话机时,均需由交换机将一组二条的线路卡掣接至主配线架的端子板10的一组入线卡槽11内,再由相对应的出线卡槽12卡掣一组二条的线路连接至电话机,该整个过程麻烦不便,且当电话机越多时线路则越显得杂乱。
本实用新型的目的是提供一种通信的改良主配线架,它主要由二薄片状的PC板组成一组的构件,即可供众多支电话机使用,而每再增加一组,便又可再多供众多支电话机使用,还仅需将接续子直接插置于交换机及与电话机连接即可。
本实用新型的目的是这样实现的:它包含一第一PC板、一第二PC板、若干插结座、若干对插结脚、若干排线、若干对应插结座及若干接续子,其中第一PC板上设有复数排列成正方形的镀铜插孔,一侧方上、下方段各设有一插结座焊设部,第二PC板上设有复数排列成正方形的镀铜插孔,上侧方前、后方段各设有一插结座焊设部;其中若干插结座分别焊设于第一PC板与第二PC板正面的插结座焊设部,若干对应插结座分别接设于若干排线的其中一端,且插置于插结座内,若干接续子分别接设于排线的另一端。
所述第一PC板的中央部位贯设有复数多个镀铜插孔,一侧方于上、下方段各贯设有一对以上的镀铜焊孔形成插结座焊设部,正面每一排的镀铜插孔及与的相对内侧的镀铜焊孔相通导,背面的每一排镀铜插孔及与的相对外侧的镀铜焊孔相通导。
所述第二PC板的中央部位贯设有复数多个的镀铜插孔,上侧方于前、后方段各贯设有一对以上的镀铜焊孔形成插结座焊设部,正面每一列的镀铜插孔及与的相对下侧的镀铜焊孔相通导,背面的每一列镀铜插孔及与的相对上侧的镀铜焊孔相通导。
所述插结脚为圆柱状的良导体金属,且外径可配合插结入PC板的镀铜插孔内。
所述插结脚亦可设为两端的圆大头部外径正好可插结配合入PC板的镀铜插孔的良导体金属,且中间较细处对称两侧各设有一良导体金属片,并呈弧起且大于外径的弹片。
所述插结脚亦可设为小于镀铜插孔、且同PC板材质的插柱,插柱周缘围绕设有同PC板的镀铜插孔孔径大小、并为良导体金属材质制的传导衣。
由于采用上述方案:其体积轻薄,因而使用较不占用空间,且装配与检修上亦更为简便、容易。
下面配合图示,详细说明本实用新型的最佳实施例如后。
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