[实用新型]中央处理器散热片的安装工具无效

专利信息
申请号: 00207401.X 申请日: 2000-03-22
公开(公告)号: CN2426614Y 公开(公告)日: 2001-04-11
发明(设计)人: 陈隽 申请(专利权)人: 神达电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/00 分类号: G06F1/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 钱慰民
地址: 台湾省新竹县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 中央处理器 散热片 安装 工具
【说明书】:

实用新型涉及一种中央处理器散热片的安装工具,尤其涉及一种用于结合中央处理器和散热片的工具。本实用新型利用机械构造取代传统的手工组装方式来完成CPU与散热片的扣合工作。

中央处理器(CPU)是计算机系统中不可或缺的主要元件。主要用来做算术、逻辑运算,解释每一个指令的意义,以及控制计算机系统中大部份的元件。

由于技术的发展,CPU的执行速度越来越快。因此,CPU必须具备良好的散热性,才不致于因长时间运作而过热,造成效能降低,甚至影响其本身的使用寿命。一般的作法是,在CPU上直接固设一个风扇,或是在CPU的发热面,贴合一个金属散热片。由于散热片用传导性良好的材料制成,所以可使其与CPU表面直接接触,将CPU发出的热能传递至外部,从而将CPU维持在一定的温度范围之间,保持其正常运作。

由于散热片是附设在CPU上的另一种结构体,所以为了固定,曾使用胶合剂进行粘合。但是胶材的导热效果较差,难以将CPU发出的热能有效地传递给散热片,从而严重影响散热效果。另外,胶质的熔点较低,当遇到高热时,会产生融化现象,从而导致散热片无法与CPU保持良好的固定关系。

此外,亦有采用扣具扣合的方式,将散热片固定在CPU上。由于扣具本身不会阻隔散热片与CPU的表面接触,并且扣具通常采用金属或耐热塑胶制成,因此在效果上比胶合方式更优良。

自从Intel公司推出奔腾Ⅱ系列的匣式或卡式CPU以后,由于执行速度更快,所以考虑了散热片的加装,在CPU的适当位置预留多个穿孔,供散热片固定用。只要散热片在对应位置上同样设有穿孔,即可利用扣具穿过对应的穿孔,将散热片扣合在CPU上。

由于CPU的款式不断地推陈出新,致使穿孔的位置不一而定。除了散热片的形状式样必须随CPU做适当变更之外,孔位也要加以调整。然而,以往的组装作业都是靠人工处理的,装配员用手直接将扣具压入散热片和CPU对应的孔位中。由于装配员的手劲不同,加上长时间的持续作业,所以无法确保每个扣具都能压至预定的深度,从而导致组装后的固定效果不一,质量无法保持一致。此外,装配员持续进行压合扣具的操作,由于压力持续集中在手部的特定区域上,所以还会致使手部产生不适的感觉。

鉴于上述的问题,本实用新型的主要目的在于,针对散热片和CPU的组装工作,提供一种专用的机械器具,解决以往因人工作业而产生的各种问题。

本实用新型提供了一种不需人员直接压抵扣具的安装工具。操作非常简便,同时还可让扣具每次皆能到达相同的扣合深度,维持品质的一致性。

有关本实用新型的详细说明及技术内容,现结合附图说明如下:

图1是本实用新型的外观立体示意图;

图2A是本实用新型的一个侧视动作示意图,示出了压头未压在扣具上的第一位置;

图2B是本实用新型的另一个侧视动作示意图,示出了压头压在扣具上的第二位置;

图3是本实用新型调整压头行程的实施例图。

现在参照图1。该图示出了一种特别用于使CPU与散热片结合的安装工具1。如图所示,安装工具1包括:一个承座10,用于承载相互叠置的CPU和散热片;以及一个压合机构20,它设置于承座10上方。利用该结构,可以将CPU和散热片预先放置在承座10中,然后,通过压合机构20将预先安置在CPU和散热片对应穿孔上缘的扣具压入并穿过穿孔,使散热片与CPU彼此扣合成一体(如后详述)。

承座10和压合机构20同时固定在承板30上,或者用连接件相互连接,让承座10与压合机构20的相对位置固定。压合机构20通过一个立设于承板30上的支撑臂40架高,而位于承座10的上方。压合机构20包括一座体41、一枢接于座体41侧缘的进给把手42,以及一个移动轴43。其中,移动轴43将进给把手42相对于座体41枢转所产生的旋转动力转换成轴向位移动作。移动轴43下方设有一个恰好位于承座10上方的压头44,压头44可随移动轴43作上下位移。

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