[实用新型]一种建筑用砖无效

专利信息
申请号: 00203649.5 申请日: 2000-02-15
公开(公告)号: CN2417224Y 公开(公告)日: 2001-01-31
发明(设计)人: 吕小莉;姚中旺;吴秋红;曹勇;李伟华;肖翠兰 申请(专利权)人: 吕小莉;姚中旺;吴秋红;曹勇;李伟华;肖翠兰
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 河南省科学院专利事务所 代理人: 田小伍
地址: 475002 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 建筑
【说明书】:

实用新型属于建筑材料技术领域,特别涉及一种建筑用砖。

现有建筑用砖,基本上都呈长方体,其上下前后左右六面均为平面,通过在其上下表面或各表面抹上水泥浆粘合堆砌使用。上下层砖仅靠薄薄的一层水泥粘合,结合力较差,墙体整体强度较低。

本实用新型的目的在于提供一种新型建筑用砖,利用该砖砌成的墙体一体性强,整体强度高。

为达上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种建筑用砖,砖体上有竖向通孔穿过上下表面。

通孔设于砖体表面中间位置。

砖体上有两个竖向通孔穿过上下表面,两通孔分别位于砖体表面横向中线的1/3和2/3长度位置。

砖体上竖向通孔位于砖体表面横向中线的1/3长度处,砖体上另有一圆柱状凸起位于砖体表面横向中线的2/3长度处,凸起高度不大于通孔高度。

砖体两端面呈锯齿状。

图1为本实用新型结构示意图;

图2为实施例2结构示意图;

图3为实施例3结构示意图;

图4为实施例4结构示意图;

图5为实施例5结构示意图;

图6为实施例6结构示意图。

本实用新型中,砖体上设置竖向通孔,使得上下砖层间既可通过层间水泥粘结,又可通过竖向通孔用水泥把多层砖连为一体,上下层砖体上竖向通孔与圆柱凸起可配合使用,使层间连接更为紧密。砖体两端锯齿状端面使得同层不同砖块之间连接更为紧密,如此则所砌墙体整体性增强,墙体强度增大。

下面结合附图通过实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1,一种建筑用砖,砖体1中间设有通孔2。该砖在砌墙时上下层不错开。不同层砖用水泥粘结后,多层砖通过通孔再用水泥灌注粘结,墙体整体性增强,整体强度提高。

实施例2,一种建筑用砖,本实施例中,砖体1上有两个竖向通孔2穿过上下表面,两通孔分别位于砖体表面横向中线的1/3和2/3长度位置。该砖在砌墙时上下层错开堆砌,不同层砖既可通过层间水泥粘结,又可通过竖孔中灌注水泥粘成一体,整体强度提高。

实施例3,一种建筑用砖,砖体1上设有一竖向通孔2和一圆柱状凸起3,通孔2和凸起3分别位于砖体表面横向中线1/3和2/3长度位置。该砖在砌墙时,上下层错开堆砌,不同层砖既可通过层间水泥粘结,又可通过凸起和通孔的配合连接,所砌墙体强度提高。

实施例4,一种建筑用砖,本实施例中,砖体两端面4呈锯齿状,其它同

实施例1。

实施例5,一种建筑用砖,本实施例中,砖体两端面4呈锯齿状,其它同

实施例2。

实施例6,一种建筑用砖,本实施例中,砖体表面4呈锯齿状,其它同实施例3。

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