[实用新型]可编程控制器封装盒

说明书

本实用新型涉及用于电器的封装盒，尤其是一种可编程控制器封装盒。

传统的可编程控制器封装盒一般采用立式积木结构，塑料制造，可实现导轨安装，虽具有体积小、重量轻、集成化程度高等优点，但存在接线困难，不易散热，设备在运输过程中易松动、易损坏等缺点，不适于在恶劣的环境下使用。

本实用新型的目的是，针对传统可编程控制器封装盒存在的接线困难，不易散热，设备在运输过程中易松动、易损坏，不适于在恶劣的环境下使用的问题，提供一种接线方便，散热好，设备在运输过程中不易松动和损坏，适于在恶劣的环境下使用的可编程控制器封装盒。

本实用新型所述的可编程控制器封装盒包括封装盒顶盖、封装盒底板和封装盒导轨固定板。封装盒顶盖呈∩字形。封装盒顶盖上设有散热孔和固定封装盒顶盖用的螺孔。封装盒底板两侧具有与封装盒顶盖吻合的侧板。侧板上设有安装顶盖用的螺孔、固定器件用的器件固定孔和电缆走线槽。封装盒底板上还设有安装电路板的固定孔、调节导轨固定板位置的导轨固定板滑槽和将封装盒底板固定于导轨上的导轨固定卡槽。导轨固定板上设有与封装盒底板上的导轨固定板滑槽相应的螺孔。封装盒顶盖通过固定螺丝和螺孔固定在封装盒底板上。导轨固定板用螺丝通过其上的螺孔和封装盒底板上的导轨固定板滑槽固定在封装盒底板的底部。

封装盒顶盖上的散热孔可呈长槽形，沿∩字形封装盒顶盖棱边均匀分布，或沿∩字形封装盒顶盖棱边呈斜向均匀分布。

本实用新型将可编程控制器封装盒由传统的立式结构改为卧式结构，增加了封装盒与导轨的接触面，提高了封装盒的稳定性和抗震能力，同时也使接线位置加宽，使可编程控制器接线更为方便。此外，接线盒两侧增加了散热孔，使封装的电路更适合高温下工作。可编程控制器封装盒不仅可用于可编程控制器的封装，也可用于一般电子电路的封装。

图1是本实用新型可编程控制器封装盒的总体构造图；

图2是本实用新型可编程控制器封装盒顶盖的主视图；

图3是图2的A-A剖视图；

图4是本实用新型可编程控制器封装盒底板的主视图；

图5是图4的B-B剖视图；

图6是本实用新型可编程控制器封装盒导轨固定板的主视图；

图7是图6的C-C剖视图。

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步说明：

如图1、图2所示，本实用新型所述的可编程控制器封装盒包括封装盒顶盖4、封装盒底板7和封装盒导轨固定板2。封装盒顶盖4呈∩字形，封装盒顶盖4上设有散热孔3和固定封装盒顶盖用的螺孔10。

如图1、图4所示，封装盒底板7两侧具有与封装盒顶盖4吻合的侧板9。侧板9上设有安装顶盖4用的螺孔13、固定器件用的器件固定孔8和电缆走线槽6。封装盒底板7上还设有安装电路板的固定孔11、调节导轨固定板2位置的导轨固定板滑槽12和将封装盒底板7固定于导轨上的导轨固定卡槽14。

如图1、图6所示，导轨固定板2上设有与封装盒底板7上的导轨固定板滑槽12相应的螺孔15。

封装盒顶盖4通过固定螺丝5和螺孔10、螺孔13固定在封装盒底板7上。导轨固定板2用螺丝通过其上的螺孔15和封装盒底板7上的导轨固定板滑槽12固定在封装盒底板7的底部。

封装盒顶盖4上的散热孔3可呈长槽形，沿封装盒顶盖4的棱边均匀分布，或沿封装盒顶盖4的棱边呈斜向均匀分布。