[实用新型]用于打印装置的喷墨头

说明书

本实用新型涉及一种用于打印装置的喷墨头。

在现今之技术领域里的喷墨打印机的喷墨头可分为热汽泡式喷墨头以及压电式喷墨头，热汽泡式喷墨头是利用加热装置产生高温，将位于加热装置上之墨水瞬间加热产生汽泡，藉由汽泡之压力将墨水喷出。而压电式(Piezo)喷墨头是利用压电材料作为驱动方式，即利用电极的改变透过薄膜施压于墨水，使该点之墨水经由喷嘴喷出。

而习知热喷墨式之喷墨头，其是于一基板上形成多数个加热元件，于每一加热装置上形成有容置墨水之墨腔，及喷孔板覆盖于基板上，而于喷孔板上邻近每一加热元件处形成有喷孔；使得墨腔内之墨水被加热元件加热产生气泡后，由喷墨元件之喷孔喷出于打印基材上，而完成喷墨之作业。

传统之喷孔板，其是以电铸方式形成多数个喷孔，再将其固定于基板上，此种方式，为了使墨水流入墨腔内，必须于基板之中央部位喷砂打洞，以形成一墨水通道；如此，该基板必须有足够的空间以容纳连接加热元件之线路，以致必须将基板之体积加大，因而其成本相当高。

另一种喷孔板，如美国专利第5648805号，其是以激光打洞的方式，于软性电路板上形成多数个喷孔，而该软性电路板上布植有多数个电连接线路，再将该软性电路固定于基板上，使该等电连接线路之讯号输出端连接于基板之导线上。以软性电路板作为喷孔板之方式，由于该软性电路板系覆盖于墨水匣上，因而，墨水可由基板之边缘流入墨腔内，是以，基板体积可大为降低，以致于其制造成本相对地较低。

然而，此种以软性电路板作为喷孔板，尤于其上布植有很多之电连接线路，及必须于其上以激光进行喷孔之打洞作业，在其固定于墨水匣及基板上时，必须将每一喷孔与基板之每一加热元件进行精密对位，及将电连接线路连接于基板之导线上，因此，若其中一制程不精确时，将造成整个软性电路板必须报废，是以，将造成喷墨头之制造成本提高。

本实用新型的目的，在于提供一种用于打印装置的喷墨头，其具有边缘供墨之功效，使基板之体积减小，以降低成本，并且将软性电路板与喷孔板分开制成，可解决上述以软性电路板作为喷孔板容易产生不合格品导致成本提高的问题。

为达上述目的，本实用新型的用于打印装置之喷墨头，其是设于墨水匣上，其特征在于：包括有：

一基板，其设有一顶表面及一固定于墨水匣上的底表面；多数个喷墨元件系形成于该基板的顶表面上，每一喷墨元件上皆设有一墨水腔；

一软性电路板，其上布植有多数个电连接线路，该电连接线路设有接收打印装置之讯号的讯号接收端，及一讯号输出端连接于基板上，该软性电路板设有一缺口；一软性喷嘴板由该软性电路板之缺口处固设于基板上，该软性喷嘴板上相对于每一喷墨元件位置形成有喷孔，使每一墨水腔内之墨水经由该对应之喷孔喷出。

所述的用于打印装置的喷墨头，其特征在于：该基板为硅基材。

所述的用于打印装置的喷墨头，其特征在于：该基板上形成一电阻层，于电阻层上形成多数个喷墨元件，再于基板上形成一导电层，于导电层上形成控制电路。

所述的用于打印装置的喷墨头，其特征在于：该软性电路板之讯号输出端系连接于该基板之控制电路上。

所述的用于打印装置的喷墨头，其特征在于：于基板上施加一厚膜光阻层，于厚膜光阻层上形成墨水腔。

所述的用于打印装置的喷墨头，其特征在于：该软性喷嘴板是位于厚膜光阻层上方。

所述的用于打印装置的喷墨头，其特征在于：该软性喷嘴板侧边系粘设于墨水匣上。

所述的用于打印装置的喷墨头，其特征在于：该软性喷嘴板上形成多数个喷孔。

本实用新型的用于打印装置的喷墨头可使基板之体积减小，并可边缘供墨，且其以软性喷嘴板与软性电路板分开制造之方式，可避免其中一制程失败，而导致整个软性电路板报废之缺点。

为使本实用新型的目的、特征及其优点更明了易懂，特举出一较佳实施例，并配合图式，作一详细说明如下。

图1为本实用新型用于打印装置的喷墨头实施例示意图。

图2为本实用新型用于打印装置的喷墨头分解图。

图3为图1之剖视图。

请参阅图1，本实用新型的用于打印装置的喷墨头1是设置于墨水匣11之墨水输出埠13上，在使用时，墨水匣11系容置于打印装置内，藉由喷墨头1之作动，将墨水匣11内之墨水喷出打印媒体上。

请参阅图2，为本实用新型用于打印装置之喷墨头分解图，喷墨头1包括有一基板10，一软性电路板12及一软性喷嘴板14。