[实用新型]微处理晶片的散热装置无效
| 申请号: | 00200150.0 | 申请日: | 2000-01-06 |
| 公开(公告)号: | CN2416534Y | 公开(公告)日: | 2001-01-24 |
| 发明(设计)人: | 许文昉 | 申请(专利权)人: | 许文昉 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 天津三元专利事务所 | 代理人: | 郑永康 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 晶片 散热 装置 | ||
1、一种微处理晶片的散热装置,包括散热构件、扇叶体构件,其特征在于,所述散热构件包括一基板,稳固地跨置于一微处理晶片上,该基板上,以一假想圆的切线方向排列地突设多片散热鳍片,令各相邻两散热鳍片间界定形成一通气道,且于各散热鳍片的里端,形成一扇叶体容置穴;
所述扇叶体构件包括一盖板,该盖板周缘向下突设多条钩臂,以勾扣于该散热构件的侧缘,使该盖板稳定地跨置于该散热构件的各散热鳍片上,并于该盖板穿设至少一进风口,且于该盖板的底端枢装一扇叶体,令该扇叶体在相应的散热构件的扇叶体容置穴中旋转。
2、根据权利要求1所述的微处理晶片的散热装置,其特征在于,所述散热构件的基板周缘突设有多块定位板,各定位板分别穿设有一通孔,借由螺丝将该散热构件的基板底端面稳固地跨置、贴靠于一微处理晶片上。
3、根据权利要求1所述的微处理晶片的散热装置,其特征在于,所述扇叶体构件的盖板上是向下凹设一容线槽,使电气连接该扇叶体的导线跨置于该容线槽中,并向外引出,该容线槽的顶缘横向地突伸一挡臂,以阻挡该导线向外跳脱。
4、根据权利要求3所述的微处理晶片的散热装置,其特征在于,所述盖板跨置于该散热构件的各散热鳍片上时,该盖板的容线槽对应地跨置于该散热构件的一凹部中,使该盖板平整地跨置于该散热构件上。
5、根据权利要求1所述的微处理晶片的散热装置,其特征在于,所述各钩臂是自该盖板的侧缘呈倒T形向下一体连伸,以对应地勾扣于该散热构件一肩部的底端。
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