[发明专利]微电路卡连接器以及微电路卡在连接器中的安装方法无效
| 申请号: | 00136099.X | 申请日: | 2000-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN1302098A | 公开(公告)日: | 2001-07-04 |
| 发明(设计)人: | 加布里埃尔·卡马乔 | 申请(专利权)人: | 法玛通国际连接器公司 |
| 主分类号: | H01R12/22 | 分类号: | H01R12/22 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 孙征 |
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 路卡 连接器 以及 中的 安装 方法 | ||
1.一种微电路卡(4)连接器(1),包括一个盒体(2),该盒体具有
一个用来容纳微电路卡的盒腔(3),该盒体具有一个底部(8),在该
底部上有边框(17)和触点(7),所述触点与所述卡的导电部分相连,
其特征在于,所述盒体的第一边框(19)具有一个悬于盒腔上的脱扣元
件(20),该盒体的第二边框(24)具有一个弹性梁(25),该弹性梁
一方面设有一个悬于所述盒腔上的簧舌(29),另一方面设有一个与所
述簧舌相对以便于所述梁的挠曲的耳状物(30)。
2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于所述弹性梁独立于(28)所
述底部。
3.如权利要求1或2所述的连接器,其特征在于,所述底部和所述脱扣元
件的下表面(22)之间的高度大于或等于所述卡的厚度(23)。
4.如权利要求1到3之任何一项所述的连接器,其特征在于所述底部和所
述簧舌下表面(31)之间的高度大于或等于所述卡的厚度。
5.如权利要求1到4之任何一项所述的连接器,其特征在于所述簧舌在上
表面(34)上倒棱,以便于所述梁的挠曲。
6.如权利要求1到5之任何一项所述的连接器,其特征在于所述耳状物为
半圆形触片。
7.如权利要求1到6之任何一项所述的连接器,其特征在于所述触点具有
一个挠性动作部分(10),该部分超出所述盒腔底部所形成的平面(12),
以与置于盒腔中的卡的导电部分受力接触,所述动作部分为勺形。
8.如权利要求1到7之任何一项所述的连接器,其特征在于所述边框倒棱
(35),以便于所述卡在盒腔中的安装。
9.一种在连接器(1)中安装微电路卡(4)的方法,其特征在于其包括
以下步骤:
-将所述卡置入连接器的盒腔(3)中,使卡形成一个相对于盒腔底部(8)平面(12)倾斜的平面,
-平行于盒腔底部移动所述卡,使该卡的第一侧面(32)抵靠到第一边框(19),并位于该第一边框的脱扣元件(20)之下,
-压低该卡与第一侧面相对的第二侧面(33),
-将该第二侧面抵靠到一个挠性梁(25)具有的倒了棱(34)的簧舌(29)上,以允许所述卡在该簧舌下通过。
10.如权利要求9所述的安装方法,其特征在于为了取出所述卡:
-紧压所述耳状物使所述簧舌抬起,
-取出所述卡的第二侧面,
-从所述第一边框的脱扣元件下取出所述卡的第一侧面。
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