[发明专利]侧面包括端子的表面安装组件

说明书

本发明涉及表面安装组件。更具体地说，本发明涉及与印制电路板具有高可靠性接合的表面安装组件。

所需要的是半导体器件以高密度组合在电子器件中。在具有高密度的电子器件中，表面安装组件是常常用于装设半导体器件的。作为表面安装组件中的一个，已知的有球栅阵列组件(此后归为BGA组件)。

图1是显示常规的BGA组件的结构的一视图。常规的BGA组件100具有一矩形的组件主体101。多个端子102接合到组件主体101的背面。如图2所示，若干端子102是以矩阵的形式安排的。一个焊接球103被焊接和接合到每一端子102。每一焊接球103由一个焊接层104所覆盖。焊接球103作为将连接到印制电路板的BGA组件100的端子。半导体器件105被置于组件主体101中。

图3示出包括上述常规的BGA组件100和印制电路板150的一电子器件。BGA组件被装配到印制电路板100上。垫片107被安装在基片106的表面上。BGA组件100的垫片107和焊接球103彼此焊接和接合。焊接通常是通过重熔实现的。即，垫片107和焊接球103在它们彼此接触的状态中被加热，焊接层104被熔化以接合焊接球103和垫片107。垫片107和焊接球103通过熔化的焊锡104＇彼此接合。

当BGA组件100和印制电路板150被加热时，由于在组件主体101和基片106的热膨胀系数之间的差别导致一个应力。引起的应力作用在焊接球103上。引起的应力是集中在在矩阵最外周边的焊接球103-1上，尤其是在四个角上的焊接球103-2上。在四个角的焊接球103-2有可能从基片106上的垫片107中剥落，它的电的机械的可靠性是差的。

相同的问题对于SON(小外形托架)组件和BCC(凹凸芯片托架)组件中也存在，在其中，焊盘被运用代替焊接球，作为在背面上的端子。

用于抑制在四个角上的焊接球103从基片106上的垫片107中剥离的技术被透露在日本的公开专利申请(JP-A平9-307022)。已知的BGA组件具有以矩阵的形式安排的多个焊接球。在焊接球之中，定位在矩阵最外周边的焊接球具有比其它焊接球更大的直径。因此，在基片上最外周边和垫片中的焊接球之间的接触面积是较宽的，从而加强了粘附力。

然而，即使焊接球的直径更长，作用于四个角的焊接球上的应力没有降低。

在日本的公开专利申请(JP-A-平11-17058)中透露了另外一个BGA组件。该BGA组件具有容易地测试安装在那上面的半导体器件的一个结构。在BGA组件210中，IC芯片211被安装在基片212的面上，正如图4所示。IC芯片211通过一焊接线216连接到基片212的表面上的布线213a。布线213a通过通孔214连接到背面的布线213b。焊接凹凸215连接到布线213b。布线213a延伸直到基片212的一个侧边。Ni片层219和Au片层220连接到排列在基片212侧面的布线213a的一部分上。Ni片219和Au片层220通过布线213a和焊接线216电连接到在IC芯片211上的电极垫片211a。此外，焊接凹凸215通过布线213b、通孔214和布线213a电连接到电极垫片211a。Ni片层219和Au片层220运用作为当测试IC芯片211时将被使用的测试垫218。

图5示出其中插入BGA组件210的插座240的结构。插座240包含集成电路插座主体230，集成电路插座接点构件231和外部的端子232。集成电路插座接点构件231与测试用垫片218接触。集成电路插座231电连接到外部的端子232。可以通过从插座240的外部的端子输入一个信号或输出一个信号到插座240的外部的端子232测试IC芯片211。

然而，上述技术不是旨在解决当BGA组件210装设在印制电路板上时应力被施加到焊接凹凸215的问题。

而且，在公开的日本的专利申请(Jp-A-平5-243453，Jp-A-平11-54654和Jp-A-平11-74637)中透露了其它表面安装组件。

本发明的目的是降低作用在表面安装组件和装备有表面安装组件的印刷电路板之间的接合处的应力，从而改善电的机械的可靠性。

本发明的另外一个目的是提供一种表面安装组件和一装备有表面安装组件的电子电路，在其中应力没有集中在表面安装组件中设置的特定的端子上。

为了实现本发明的一个方面，表面安装组件是由组件主体和第一和第二端子构成。组件主体具有互相相交的第一和第二表面，并且有将被装设一元件的安装部分。第一端子连接到第一表面，第二端子连接到第二表面。