[发明专利]集成电路测试装置

说明书

本发明涉及一种集成电路测试装置，用于检验具有一自我诊断电路的多个集成电路的各运行状况。

近来，作为一种用于有效地测试一大型和复杂半导体集成电路(此后称作“集成电路”)的方法，一直进行一种老化测试。老化测试是这样一种测试，即用于检验集成电路在高温环境下是否正常运行，并且一般地在一恒温箱中进行。在老化测试中，不能使用用于通常测试中的某种外部测试装置，以致一自我诊断电路装在集成电路自身之内和各种电路运作由这一自我诊断电路予以测试。在一种其中自我诊断电路内装于集成电路之中的结构中，它的构成致使在集成电路自身的一项运作已经正确完成的情况下输出一表示正常运行的信号给一特定的终端。

下面将说明一种用于测试集成电路的方法。在集成电路的自我诊断中，集成电路的各种运行状况可以通过提供为运作内装的自我诊断电路和监测获得的自我诊断结果所必需的各种信号(电源施用、GND定位、时钟输入)而予以检验。

图7一种测试硅晶片上多个半导体集成电路的情况。一如图7之中所示，具有一自我诊断电路的多个半导体集成电路在一硅晶片1上排列成一矩阵形状，而用于分别形成连接于排列在硅晶片1上每一集成电路的各测头按照一连接测头布线板片30上的各集成电路的阵列图型予以排列。其次，在连接测头布线板片30上，用于半导体集成电路的各输入控制信号线路(此后称作“控制信号线路”)排列在一行方向上，而用于各自我诊断结果的各输出信号线路(此后称作“输出信号线路”)排列在一列方向上。各控制信号线路和各输出信号线路分别通过各测头连接于每一集成电路并示于图纸之中，各控制信号线路共同连接于排列在行方向上的多个集成电路，而各输出信号电路各别地连接于每一集成电路。

在测试上述结构中排列在硅晶片1上的每一集成电路的情况下，连接测头布线板片30和硅晶片1是叠置的，而制成在连接测头布线板片30上的每一连接测头分别连接于制成在硅晶片1上的相应各集成电路。然后，各必需的信号，诸如一电源和一时钟信号，分别通过各控制信号线路提供给每一集成电路，而装在各集成电路之内的自我诊断电路被运作以测试本身的集成电路。对于每一集成电路的自我诊断结果分别通过各输出信号线路而得出，而各集成电路可以通过以一外部监测器监测这种自我诊断结果而予以测试。

上述通常的测试方法具有以下各项问题。在此结构中，各输出信号线路是从制成在硅晶片1上的每一集成电路各别地得出的，而各集成电路是依靠各别地监测通过这些输出信号线路获得的各自我诊断结果。

在于高温环境下进行的老化测试中个别地测试多个集成电路的情况下，要花相当多的时间来完成所有集成电路的测试而测试效率降低了。因而，集成电路的测试时间最好较短。当多个集成电路试图被立即测试以便缩短测试时间时，需要符合集成电路数目的各输出信号线路和各监测器，以便分别地监测获自示于图7之中的结构中每一集成电路的各自我诊断结果。

在示于图7之中的结构中，排列在连接测头布线板片3a上的输出信号线路的数目也正比于制成在硅晶片1上的集成电路的数目而增加，但对于能够被排列在连接测头布线板片30上的输出信号线路的数目存在一实际限制。另外，按照集成电路的数目制备各监测器是不切实际的。其次，在输出信号线路和监测器增多的情况下，整个测试系统变得复杂而又昂贵，而这一点反映在各集成电路的制造成本上，以致会造成一种其中包含测试系统在内的集成电路的生产率降低的局势。

本发明做得要解决通常的各项问题，而本发明的目的是提供一种半导体集成电路的测试装置，能够有效地监测出自多个集成电路的每一自我诊断结果并另外把连接于各集成电路的输出信号线路的数目减少到一必需的最小值。

为了解决上述通常技术的各项问题，一种符合本发明第一方面的集成电路测试装置包括多个集成电路，其中包含一自我诊断电路和由至少一个从外部提供的控制信号来输出和控制获自所述自我诊断电路的自我诊断结果，而多个集成电路的每一自我诊断结果分别提供给每一多个自我诊断结果的一个监测器并由控制信号来实施控制，以致输出提供给所述监测器的任何一个多个集成电路的自我诊断结果。