[发明专利]具有外露晶片座的半导体封装件

说明书

本发明涉及一种半导体封装件，特别是一种以导线架作为晶片承载件的半导体封装件。

传统的以导线架为晶片承载件(Chip Carrier)的半导体封装件所使用的导线架，系由供晶片黏结的晶片座及作为晶片与印刷电路板(Printed Circuit Board)电性连接用的导脚所构成，晶片黏结于导线架的晶片座上后，即以封装树脂包覆该晶片与导线架，并令导脚的外导脚伸露出由封装树脂固化成型的封装胶体外。此种半导体封装件由于晶片与晶片座俱为封装胶体所包覆，加的构成封装胶体的树脂材料本身的散热性不佳，由晶片产生的热量的散热途径皆须通过封装胶体向外排除，故往往导致晶片产生的热量蓄积于封装胶体中而无法有效地及时逸散，散热效率不隹则会影响至晶片的使用寿命。

因而，为解决这种半导体封装件的散热问题，因而在半导体封装件中加设散热片(Heat Sink或Heat Slug)的结构应运而生；然而，在半导体封装件中加设散热片虽可有效提高散热效率，但会增加半导体封装件的重量及制造成本，并会使制作过程复杂化，而产生出许多不同的问题。针对于此，将晶片座外露出封装胶体的半导体封装件被研制出来，如美国专利第5,252,783号半导体封装件一案所揭示的。该美国专利的半导体封装件示于图5，其导线架1的晶片座10的底面100外露出封装胶体2，使黏结于晶片座10的顶面101上的晶片可产生的热量得以直接由该晶片座10逸散至大气，而无须通过散热性差的封装胶体2，故可免除散热片的使用。但这种结构仍具有如下缺点：一系因该晶片座10的底面100须外露出封装胶体2且底面100的边缘在导线架1冲压(Stamping)成型时会形成圆角，在模压过程中，该晶片座10的底面100的周围易发生溢胶(Flash)而影响到制成品的品质；二若要清除晶片座10的底面100上的溢胶，则须在喷砂或激光清洗的后处理(Post-treastment)，此举不但会增加制造成本及制作过程的复杂性，且亦会影响到制成品的可靠性；三是这种半导体封装件无法适用于大尺寸的晶片，由于须使晶片座10的面积大于晶片3的面积，所以，当晶片3的面积愈大，晶片座10的面积亦须增大；然而，晶片座10的面积增大，往往会在导线架1置于模具中以进行模压作业时与模具的退料针(Ejection-Pin)产生干扰，即退料针会直接顶抵至晶片座10的底面100上，造成底面100与模具的下模内表面间形成间隙，间隙的产生遂会导致溢胶的发生；四这种半导体封装件所使用的外露晶片座，其湿气侵入的路径较短易造成湿气侵入封装体内，降低了制成品的可靠性。因而，是种使晶片座10的底面100直接外露于大气中的半导体封装件仍有许多缺点亟待改进。

本发明的目的在于提供一种具外露晶片座的半导体封装件，使得有效避免溢胶发生在晶片座外露的表面上，故不需要溢胶的后处理，而可降低制造成本并简化制作过程；且因其晶片座不会与封装用模具的退料针产生干扰，因而可以进一步确保晶片座能够适用大尺寸的晶片；同时，其晶片座能提供较长的湿气入侵路径，故可提高制成品的可靠性。

为达到上述及其它的目的，本发明的具外露晶片座的半导体封装件系包括一晶片；一由晶片座与导脚构成的导线架，该晶片座具有一底面及与其相对的顶面，该晶片即黏结到该晶片座的顶面上并与该导脚形成电性连接关系，该晶片座底面的周缘则形成有连续的凹部，以在模压作业时，该凹部会形成为晶片座与封装模具的模穴内表面间的一狭窄流通，使流入该凹部内的封装树脂模流因吸收模具热量的速度变快而增大黏度，从而使模流的流速减缓，故能得避免封装树脂模流溢胶在晶片座的底面上；以及一用以包覆该晶片与导线架的封装胶体，但包覆方式系使晶片座的底面外露出封装胶体而直接与大气接触。该凹部的形成可以是单阶或多阶状，视使用状况而定。而该凹部的长度范围宜为0.4至1.2mm，深度范围则宜为0.05至0.12mm。

以下以优选实施例配合所附附图进一步详述本发明的特点及功效。

图1是本发明第一实施例半导体封装件的剖面示意图。

图2是本发明第一实施例的导线架黏接有晶片后置于模具内进行模压的动作示意图。

图3是本发明第二实施例半导体封装件的剖面示意图。

图4是本发明第三实施例半导体封装件的剖面示意图。

图5是已知半导体封装件的剖面示意图。图示符号说明

1、5  导线架

2、7  封装胶体

3、4  晶片

6  金线

8  模具

10、51、51a、51b  晶片座

50、50b  导脚

80  上模

81  下模