[发明专利]电路板有效

专利信息
申请号: 00132339.3 申请日: 2000-11-02
公开(公告)号: CN1294482A 公开(公告)日: 2001-05-09
发明(设计)人: 森田成纪;大胁泰人;大川忠男;表利彦 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G11B21/16
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 孙敬国
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电路板
【权利要求书】:

1.一种电路板,包含由绝缘材料构成的底层和在所述底层上以特定电路图案形成的导电层,其特征在于,其中至少两根所述电路图案导线条相互间隔开而在其间设置空气层。

2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,其中以所述电路图案形成的各根导线条的顶面,都覆盖有绝缘材料形成的覆盖层。

3.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路图案包含的导线条,其一个侧面面向邻接的导线条,另一个侧面面向不邻接的导线条,而由绝缘材料构成的覆盖层形成在所述导线条的另一侧面。

4.一种电路板,包含由绝缘材料构成的底层和在所述底层上以特定电路图案形成的导电层,其特征在于,其中所述电路图案诸导线条的顶面和侧面都覆盖有绝缘材料构成的覆盖层,但所述底层在诸导线条间延伸的接合部避免覆盖所述覆盖层。

5.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,可用作悬置电路板。

6.如权利要求4所述的电路板,其特征在于,可用作悬置电路板。

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