[发明专利]聚苯醚衍生物、其树脂组合物及其应用

说明书

本发明涉及一种聚苯醚树脂(polyphenylene ether；PPE)衍生物，特别涉及一种具有较低交联反应温度的PPE衍生物，及含有此PPE衍生物的可应用于电路基板的树脂组合物。

随着通讯产品走向高速化及高频化的发展方向，未来发展新一代产品，如无线通讯网路、卫星通讯设备、高功率及宽频产品、高速电脑与电脑工作站等都需要使用具有低介电常数(D_k)与低损耗因数(D_f)的高频基板。目前印刷电路板(PCB)所使用的铜箔基板，不管是数量上或是技术上，都是以环氧树脂所制作的FR-4板材为主，但是FR-4的D_k与D_f等电气性质，已逐渐无法符合高频的需求。

PPE树脂的D_k约2.4～2.5，D_f约0.0007，电气特性非常优异；其玻璃化转变温度(T_g)约210℃，具有良好的耐酸及耐碱性，且吸水性仅约0.5％，因此具有作为高频基板材料的潜能。但是由于PPE为热塑性树脂，其耐热性较差，且会溶解于卤素系列溶剂及芳香族溶剂，因此，其耐溶剂性及耐热性均有待进一步提高。

为了改善PPE的耐溶剂性及耐热性，最好的方式是将PPE改质为热固性树脂。在目前已有的技术中，以Asahi公司的技术为主流，该技术主要如EP 382312专利所公开的是先以正丁基锂进行PPE中侧链甲基(-CH₃)的脱氢反应，然后再与CH₂＝CHCH₂X(其中X＝Cl、Br或I)反应，将侧链-CH₃改质成具有-CH₂CH₂CH＝CH₂基团的热固性PPE树脂(以下简称为APPE)。

以目前用于一般FR-4基板的层压系统而言，层压温度应低于200℃，然而，上述APPE与过氧化物及三烯丙基异三聚氰酸盐(triallylisocyanurate；TAIC)的组合物，其发生有效交联反应所需的温度高达250℃以上，所以并不适合实际应用上的需求。为了进一步降低基板的层压温度，有必要进一步降低热固性PPE的交联反应温度。

为了改善PPE的耐溶剂性及耐热性，本发明的一个目的是提供一种PPE衍生物，其具有较低的交联反应温度，从而能进一步降低基板的层压温度，所以可应用在层压温度低于200℃的基板上；

本发明的另一目的是提供一种PPE树脂的改质方法，其使PPE改质成热固性，以便应用在基板应用上：

本发明的又一目的是提供一种PPE衍生物树脂组合物，其具有低交联反应温度及自交联性，以应用在基板制作上；

本发明的又一目的是提供上述PPE衍生物树脂组合物在制作胶片和铜箔基板方面的应用；

本发明的再一目的是提供一种具有反应性官能团的PPE衍生物。

因此，本发明提供了一种具有如下式(I)或式(II)化学式的PPE衍生物：式(I)式(II)

其中R可为相同或不同，各个R可独立地为氢或碳数为1～3的烷烃；R’及R”可为择自由氢、C₁～C₈的醚类、C₁～C₈的胺类、C₁～C₈的酰胺类、及C₁～C₈的酯类所组成的族群；A选自由C₁～C₈的醚类、C₁～C₈的胺类、C₁～C₈的酰胺类、及C₁～C₈的酯类所组成的族群；n为1或2；m为0～6的整数；此PPE衍生物的各个重复单元的排列方法可为无规则或嵌段，其中x＝0.01～1，y＝0～0.98，z＝0～0.98且x+y+z＝1；即x，y，z所代表的各部分(moiety)可无规则或嵌段式地分布。

依据本发明的一优选实施例，其中PPE衍生物包括含二烯丙基乙酰基酰胺(diallyl acetyl amide)官能基的PPE(简称ANOPPE)；或含烯丙基醚(allyl ether)官能基的PPE(简称AOPPE)；或含烯丙基乙酰基酯(allyl acetyl ester)官能基的PPE(简称AEPPE)。