[发明专利]具有改良的粘结强度和耐底切性的铜箔的粘结处理

权利要求书

1．一种用于制造印刷电路板的处理的铜箔，其包括：

(a)电沉积铜基箔，其具有在其表面上沉积粘结处理层的粘合面，处理层包括：

(b)在该粘合面上电沉积的铜-铜粘接增强的处理层；

(c)在粘合增强处理层上电沉积的铜-砷层；和

(d)在铜-砷层上电沉积的锌或锌合金的阻挡层。

2．权利要求1的铜箔，其中铜-砷层是由大约95％到大约99.5％的铜和大约0.5％到大约5％的砷组成(按重量计算)。

3．权利要求2的铜箔，其中该铜-砷层是由大约98％的铜和大约2％的砷(按重量计算)组成的铜-砷合金组成。

4．一种敷铜箔叠片，包括聚合物衬底和权利要求1的铜箔，其中该衬底通过粘结处理粘接到铜箔的粘合面上。

5．权利要求4的层压材料，其中至少一部分阻挡层是通过固-固扩散形成的铜-锌-砷合金。

6．权利要求1的铜箔，其中该铜基箔具有一个有光泽的面和一个粗糙面，而该粘合—增强处理层被电沉积在基箔的粗糙面上。

7．权利要求1的铜箔，其中该铜基箔具有一个光泽面和一个粗糙表面，而该粘合—增强处理层电沉积在基箔的光泽面上。

8．权利要求1的铜箔，其中该粘合增强处理层包括在箔粘合面上沉积的树枝状的铜层和在树枝状层上沉积的包封铜层。

9．权利要求1的铜箔，其中该粘合－增强处理层是多层电沉积铜层。

10．一种在铜基箔粘合面上进行电沉积处理的方法，该方法包括：(a)在该基箔的粘合面上电沉积－粘合—增强铜处理层；

(b)在能有效沉积铜-砷合金层的电沉积条件下在粘合—增强处理层上共同电沉积来自于由含有铜离子和砷离子的电解质中的铜和砷；和

(C)在铜-砷层上电沉积锌或锌合金从而在其上沉积锌或锌合金阻挡层。

11．权利要求10的方法，其中电解质包括含有铜离子、砷离子和氯离子的硫酸含水溶液。

12．权利要求10的方法，其中电沉积条件包括使用电解质水溶液，每升该溶液含有大约4-8克的铜；大约百万分之200到300的砷；大约35到大约45克的H₂SO₄；和大约百万分之5到20的氯离子；和其中使用每平方分米大约4到8安培的电流密度，和大约3到8秒钟的电镀时间。

13．权利要求10的方法，其中铜基箔是具有光泽面和粗糙面的电沉积铜箔，而粘合—增强铜层被电沉积在粗糙表面上。