[发明专利]糊剂涂敷方法及糊剂涂敷装置

说明书

本发明涉及糊剂涂敷方法以及糊剂涂敷装置，具体涉及到用于在电子零部件的元件等涂敷对象上涂敷树脂、胶粘剂、导电胶、电阻胶、膏状钎焊料、陶瓷胶等糊剂状的材料的糊剂涂敷方法以及糊剂涂敷装置。

例如，如图5所示，在线圈部件中有具有在卷芯部分1上卷绕着金属线2的铁氧体构成的磁心3与铁氧体底座4通过胶粘剂5粘结的构造的线圈部件。在制造这种构造的线圈部件时，以前都是采用这样的方法，即如图6所示，在保持平板61上形成的多个保持凹部62中装填进铁氧体底座4，由分配器喷嘴63不断供给胶粘剂5，依靠分配器喷嘴63在规定的方向上仅移动规定的距离，而在铁氧体底座4上面的规定区域涂敷胶粘剂5之后，如图5所示，将铁氧体底座4通过胶粘剂5粘结在磁心3上。

但是，如上所述的、从分配器喷嘴63供给胶粘剂5进行涂敷的方法，有如下等问题，即：

①涂敷在铁氧体底座4上面的胶粘剂5随着时间的经过，或者流淌到铁氧体底座4的下面一侧，或者即使不流淌到下面一侧、而扩展到不希望有胶粘剂5附着的区域，从而不能得到足够的涂敷位置精度和涂敷面积精度。

②在制作小型产品的情况下，例如需要涂敷0.2～1mg左右的少量的胶粘剂时，在这种场合下，从分配器喷嘴供给胶粘剂的方法，由于涂敷对象和分配器喷嘴的距离、胶粘剂的温度和其它条件造成涂敷量的变动范围很大，不容易高精度的控制涂敷量。

③另外，如果要提高有关涂敷面积和涂敷图案的精度，就需要依靠高精度的自动装置等来驱动分配器喷嘴，导致增加设备成本。

本发明，即为解决所述问题的发明，其目的在于提供一种有关糊剂涂敷量、涂敷位置、涂敷图案等的精度较高，并且不需要庞大的设备，能够高效率地在涂敷对象上涂敷糊剂，经济性优越的糊剂涂敷方法以及糊剂涂敷装置。

为了完成所述课题，本发明之1的糊剂涂敷方法的特征是，利用具有涂敷糊剂的端面的糊剂涂敷机架，和向所述糊剂涂敷机架的端面上供给糊剂、在端面上按规定的厚度涂敷糊剂的糊剂供给装置，以及保持涂敷对象使之能够与在所述糊剂涂敷机架的端面上涂敷的糊剂相接触的保持装置，通过使所述糊剂供给装置一边沿所述糊剂涂敷机架的端面移动一边供给糊剂，在所述糊剂涂敷机架的端面上按照规定的厚度涂敷糊剂，通过将由所述保持装置所保持的涂敷对象的应涂敷糊剂的部分，与涂敷在所述糊剂涂敷机架的端面上的糊剂相接触，在涂敷对象的规定位置上涂敷糊剂。

并且，在本发明中，所谓“通过使所述糊剂供给装置一边沿所述糊剂涂敷机架的端面移动一边供给糊剂，在所述糊剂涂敷机架的端面上按照规定的厚度涂敷糊剂”，是指通过改变糊剂供给装置与糊剂涂敷机架的相对位置，而在糊剂涂敷装置的端面上涂敷糊剂这样一个概念，也包括通过固定糊剂供给装置、移动糊剂涂敷机架，而在糊剂涂敷机架的端面上涂敷糊剂的情况的广义概念。

利用具有涂敷糊剂的端面的糊剂涂敷机架和在糊剂涂敷机架的端面上涂敷糊剂的糊剂供给装置，以及保持涂敷对象的保持装置，使糊剂供给装置一边沿着糊剂涂敷机架的端面移动一边供给糊剂，在糊剂涂敷机架的端面上按照规定的厚度涂敷糊剂，同时通过将涂敷对象上应涂敷糊剂的部分与涂敷在糊剂涂敷机架的端面上的糊剂相接触，可以在各涂敷对象的规定位置上同时涂敷糊剂，从而可以提高涂敷效率。

另外，通过调整糊剂涂敷机架的端面的形状和涂敷对象与端面相接触的位置，能够控制糊剂的涂敷形状以及涂敷位置，从而能够提高涂敷形状精度和涂敷位置精度，同时通过调整在糊剂涂敷机架的端面上的糊剂涂敷厚度，能够调整涂敷在涂敷对象上的糊剂的厚度，高效率地控制涂敷量，从而能够确实可靠地防止糊剂的流淌。

并且，通过调整糊剂涂敷机架的端面的宽度和长度，也能够高效率地适应涂敷面积的微量化(即产品的小型化)。

另外，在实施本发明的方法时，不需要象以前使用分配器喷嘴进行驱动时那样的庞大的设备成本，可以很经济地涂敷糊剂。

并且，在本发明中，由于既在糊剂涂敷机架的端面上涂敷糊剂，同时又将涂敷在端面上的糊剂转送到涂敷对象上去，所以糊剂的粘度过低或过高，都难于将糊剂保持在糊剂涂敷机架的端面上、或是转送到涂敷对象上。因此，一般希望采用粘度范围在10000cps～50000cps的糊剂。