[发明专利]液晶聚酯树脂组合物和由其模制成型的制品有效

专利信息
申请号: 00118486.5 申请日: 2000-05-11
公开(公告)号: CN1277983A 公开(公告)日: 2000-12-27
发明(设计)人: 前田光男;中村宏 申请(专利权)人: 住友化学工业株式会社
主分类号: C09K19/38 分类号: C09K19/38
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 邰红,王其灏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液晶 聚酯树脂 组合 制成 制品
【说明书】:

本发明涉及一种液晶聚酯树脂组合物,更具体地说,本发明涉及的液晶聚酯树脂组合物是通过将用聚氨酯树脂进行过表面处理的碳纤维混合制备的。

在熔融状态下显示出液晶性能的液晶聚酯树脂(此后称为液晶聚酯)在耐热性方面是很优异的,并且在流动性方面即在熔体状态下的加工性能是很优异的,因此,作为模塑材料使用的液晶聚酯可提供精确的模制品,它可用在包括电气和电子领域在内的各种领域。树脂组合物是通过将例如碳纤维等纤维增强材料填充到液晶聚酯树脂中获得的,该纤维增强材料用聚氨酯树脂进行表面处理,该树脂组合物是一种适合于具有薄的部分或复杂形状的电气和电子部件的材料。

可是,由于该树脂组合物具有较高的加工温度,因此,由于加热树脂组合物有时会发生变质和分解,进而会产生一种分解气体,例如为了获得颗粒形式的一种树脂组合物以进行注射成型的熔融挤出过程中,或在树脂组合物的注射成型加工过程中。由于在加工过程中一部分变质的材料例如气体等嵌在了模制品中,因此当模制品作为部件使用时,就会发生各种问题,例如在焊接加工中由于气体的产生而形成的砂眼。

本发明的目的是要解决上述问题并提供一种混合有碳纤维的液晶聚酯树脂组合物,它具有优异的机械性能和耐热性,特别是耐焊接性,以及一种使用该组合物得到的模制品。

即本发明的液晶聚酯树脂组合物包括一液晶聚酯树脂和用聚氨酯树脂进行表面处理的碳纤维,其中,聚氨酯树脂在碳纤维上的量为0.5-5%(重量),本发明还提供一种使用该树脂组合物而获得的模制品。

本发明的液晶聚酯树脂组合物是通过将用聚氨酯树脂进行表面处理的碳纤维混合到液晶聚酯树脂中制备的,其中聚氨酯树脂的用量为0.5-5%(重量)。

在本发明中使用的液晶聚酯树脂可列举的有:

(1)    由芳族二羧酸,芳族二醇和芳族羟基羧酸组合组成的聚酯,

(2)    由不同的芳族羟基羧酸组成的聚酯,

(3)    由芳族二羧酸和芳族二醇组合组成的聚酯,

(4)    通过将诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯与芳族羟基羧酸等反应得到的聚酯,

从模制加工的观点看,优选的是那些在不超过400℃的温度下形成各向同性的熔体的聚酯等。此外,也可使用其形成酯的衍生物替代上述芳族二羧酸,芳族二醇和芳族羟基羧酸。

液晶聚酯的重复结构单元包括下面列举的结构单元。

来自于芳族羟基羧酸的重复结构单元:

来自于芳族二羧酸的重复结构单元:

来自于芳族二醇的重复结构单元:

在上述取代基X1~X3中,“H”是氢原子,“烷基”优选是具有1~10个碳原子的烷基,“芳基”优选是具有6~20个碳原子的芳基。

从耐热性、机械性能和加工性能之间的平衡的观点看,特别优选的液晶聚酯是含有由(A1)表示的重复结构单元的液晶聚酯树脂,其含量至少为30mol%。具体地说,具有如下(a)-(f)所示的重复结构单元的液晶聚酯树脂是优选的。(a):(A1),(B1)的组合,或(B1)和(B2),(C1)的混合物(b):(A1),(A2)的组合(c):组合(a),其中一部分(A1)用(A2)取代(d):组合(a),其中一部分(B1)用(B3)取代(e):组合(a),其中一部分(C1)用(C3)取代(f):组合(b),其中加入(B1)和(C2)的结构单元

可以采用已知的方法来制备在本发明中使用的液晶聚酯树脂,例如:用在日本专利JP-B 47-47870,63-3888等中描述的方法制备(a)和(b)的液晶聚酯树脂。

在本发明中所使用的碳纤维是一种纤维物质,其中通常化学组成的90%或更多是由碳纤维组成的,聚丙烯腈,沥青,再生纤维素等可作为其原料使用。这些纤维物质或是通过将纤维前体(它是通过对这些原材料进行拔丝获得的)在1000~2000℃下进行碳化处理或是通过在2000~3000℃下石墨处理获得,它们均是通常所使用的。作为可使用的碳纤维,其碳纤维的表面可通过诸如阳极氧化等方法来活化。

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