[发明专利]计算机板卡屏蔽套

说明书

本发明涉及一种计算机板卡屏蔽套，属计算机领域。

现有计算机中除电源、驱动器有专门的屏蔽外，其他部件大多没有独立的屏蔽，而计算机发展迅速，所运行的工作频率也越来越高，板卡间电磁辐射日益加剧，影响了运行的稳定性，限制了计算机的性能，从而使板卡设计要求越来越高，生产工艺复杂，成本增加，成品率低。

本发明的目的是提供一种计算机板卡屏蔽套，使计算机的板卡有一个较好的屏蔽，避免部件相互干扰，从而达到更好的稳定性，发挥更高的性能。

本发明的技术方案是在导体层上下表面覆盖绝缘层，呈薄膜状，制成套状或罩状，包住计算机板卡，并使内层导体与板卡的地线相连。

由于采取上述技术方案，计算机板卡屏蔽套能将板卡良好屏蔽，既可防止外部电磁波的干扰，又能减少内部部件间的电磁干扰，提高板卡的稳定性与超频性，优化板卡的输出品质，降低对板卡印刷板的设计要求，使用安装方便，也可用于其他电子产品如通信产品、部分家用电器等辐射较大的场合。

图1为屏蔽套材料结构图

图2为屏蔽材料开孔示意图

图3、4典型声卡与对应的屏蔽套

图5、6为CPU转接卡与对应的屏蔽套

下面结合附图对本发明作进一步说明

图中部件序号：

1，3绝缘层    2导体层    4固定卡口    5接地孔

图1为本发明所指屏蔽套的剖面放大图，其中1、3为绝缘层，2为导体层，从而使屏蔽套与板卡元件充分绝缘，防止短路等故障。

由于电子元件大都会发热，如显示卡、CPU等除使用散热片外大部分还需采用风扇来散热，主板芯组带散热片，这些部件的屏蔽套可直接开一窗口让散热片、风扇露出，使热量正常散发，且散热片是金属制成，所以窗口也有屏蔽作用。对于声卡等虽无高发热元件，但有一定的热量，由于电磁波屏蔽无需全封闭，我们可对屏蔽套进行开孔，使之成为一个布满网孔的的屏蔽套，既达到了屏蔽作用又能散发热量。屏蔽套的开孔方式见图2，其中绝缘层1、3的孔径较小，导体层2的孔径较大，这样可避免计算机板卡元件穿进网孔而与导体层接触，保证电气指标。

为描述清晰起见，以下实施例及附图均以不开网孔的屏蔽材料来说明，是否带网孔可据实际情况来决定。

实施例1，对于不带散热片的的板卡，如声卡、网卡、moden等，发热小，对热交换要求低，可根据板卡外形制成套状包住板卡即可。图3为典型声卡外观图，图4为相应的屏蔽套，在声卡的带金手指一边及输入输出插座一边不加缝合，其他两边封闭，见图4，在声卡的固定螺钉所处的固定卡口4处，屏蔽套相应开有接地孔5，孔附近的一层或两层绝缘层剥离，留下导体层。安装时，螺钉穿过导体层与声卡固定卡口，旋进机箱，使导体层与机箱、声卡地线相连，达到接地目的。部分板卡发热较大，可采用图2所示的带网孔的屏蔽套。

实施例2，对于有发热较大的板卡，如显示卡、CPU转接卡等，都带有散热片，且大多使用风扇散热。图5为CPU转接卡示意图，中间正方形即为CPU所处的位置，图6为相应的屏蔽套，在CPU所处的位置开具一个与CPU相同尺寸的窗口，使屏蔽套套住CPU转接卡后CPU正好露在外面，扣上散热片风扇后，不影响散热效果。开孔时应遵循图2所示的绝缘方式，使窗口边缘的导体层缩进，使之无法与散热片接触。对显示卡也可采用相同的开窗口方式处理散热问题。这类屏蔽套也以带网孔为佳，如显示卡的存储芯片等有一定的热量释放。

实施例3，主板屏蔽罩，主板反面衬有机箱障板和外壳，无需加以屏蔽，正面拥有大量的插座、插口和插槽，需经常插拔，不可包住。这里还是使用开窗口的方式，对各个插口等均开一窗口，包括芯片组。在主板的固定孔处，屏蔽罩在相应的位置开相同大小的孔，且剥去孔周围的绝缘，使固定螺钉穿过屏蔽罩并与导体层充分接触，从而使屏蔽罩接地良好，保证屏蔽效果。