[发明专利]电连接器组合

说明书

本发明有关一种电连接器组合，尤指一种绝缘本体与屏蔽壳一体成型的极低构形电连接器组合。

EIA(Electrical Industries Association，电子工业联合会)颁布的第3652-A号标准揭示了关于“Detail Specification for TrapezoidalShielded Connector 0．8mm Pitch Used with Very High Density CableInterconnect(VHDCI)”(“用于0．8毫米超高密度线缆连接的遮蔽式不规则梯形连接器的细部规格”，简称“VHDCI”)。请参阅该标准的第十页第十图所示，两梯形屏蔽母连接器成镜像的堆迭排列，而且梯形对接部并未置于绝缘本体的中心处。在第二十九页第四十图中则显示了一个与母连接器相对接的公连接器。为使两公连接器适合于堆迭式的母连接器，绝缘区与覆盖物都从中心线有偏移。

Guyer及Davis所申请的美国专利第5，761，805号及第5，766，033号各自揭露了制造高密度连接器的方法。被揭露的这种连接器满足了上述标准的要求。当连接器本体12连接上导线24、22后，将以覆盖成型法在连接器本体12外包覆上塑料层。因为对接部分的屏蔽件14是偏移布置的，屏蔽件14的底壁将成为覆盖成型时的临界点。

在实际作业中，如图1所示，为了在屏蔽件14的底壁64上成型有塑料层，必须有1．00毫米的厚度，如此才能提供足够承受外力的强度。但是，当屏蔽件14的底壁64偏移以与连接器本体12相配合时，底壁64的塑料层将减少至0．6毫米，从而因塑料需要流过底壁64与模穴内壁间如图2所示的微小间隙，而致使在底壁64上覆盖成型变得极为困难。为了使熔融塑料通过0．6毫米宽之间隙，射入的压力必须增加，从而致使制造成本明显增多。此外，即使该薄层最后形成了，它也会在承受外力时显得脆弱而无法提供任何保护。为克服该问题，人们做出了许多努力，但尚未有可以接受的办法。

于1999年9月22日申请的，与本案是相同受让人的美国专利申请第09／404，441号揭露了一种上下金属屏蔽壳与上下塑料盖体一体成型的连接器，其中，上下屏蔽壳至少部分延伸出相应的盖体。本案是与美国专利申请第09／404，441号的部分延续案，采用了降低RJ系列连接器的整体高度的相同原理。

美国专利第4，497，526、4，647，136、4，703，991、4，786，259、4，878，848、4，878，858、4，915，655、5，035，641、5，118，312、5，378，172及5，702，271号揭露了一种现有低构形RJ连接器，该连接器于其一半高度处安装于电路板的一个缺口内，或／且减少塑料本体的壁厚以形成一可以让对接插头连接器的扣钩延伸通过的缺口。但是，这种低构形连接器还是不够小，无法应用于如电脑的PCMCIA(个人电脑存储卡国际协会)卡内。

美国专利第5，183，404、5，336，099、5，338，210、5，411，405及5，547，401号揭露了另一种垂直安装于PCMCIA卡内的低构形RJ连接器。但是，在RJ连接器内垂直地插接RJ连接器插头将使整个PCMCIA卡组合变得较长。

美国专利第5，248，267、5，562，504、5，660，568及5，938，480号揭露另一种低构形RJ连接器，该连接器是水平地收容对接RJ插头连接器。该种RJ连接器还是不够小且没有电磁干扰防护。

本发明的目的在于提供一种电连接器组合，其绝缘本体与屏蔽壳一体成型，使其至少有一部分屏蔽壳取代绝缘本体壁，从而降低整个连接器组合的高度，且绝缘本体至少形成有扣持部，该扣持部具刚好能够有效扣持对接插头连接器的扣钩的薄壁，从而降低连接器组合的整个外形。

为实现上述目的，本发明用于与外部插头连接器电性连接的极低构形电连接器组合的第一实施例包括：导电屏蔽壳、绝缘本体及若干电子。其中，屏蔽壳是以金属板片材料制成，其包括一平面部及从平面部相对延伸之间隔的二延伸部。绝缘本体与屏蔽壳直接一体成型而成，以使屏蔽壳的延伸部嵌入于绝缘本体的若干竖立壁内，且屏蔽壳的平面部与绝缘本体竖立壁之端面的第一平面平齐，且，与竖立壁呈垂直设置的水平壁相对于屏蔽壳的平面部彼此呈间隔。绝缘本体的竖立壁与水平壁之间形成有一收容空间，绝缘本体每一竖立壁的末端远离水平部处设有一扣持部，该扣持部具有超出与第一平面相对的第二平面的一小薄壁，该薄壁使扣持部正好能够有效扣持外部对接连接器的扣钩，因此整个电连接器组合的外形比现有技术大大减小。