[发明专利]一种半导体纤维加热片及其制备方法无效
| 申请号： | 00110322.9 | 申请日： | 2000-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN1318966A | 公开（公告）日： | 2001-10-24 |
| 发明（设计）人： | 伍青克 | 申请（专利权）人： | 伍青克 |
| 主分类号： | H05B3/10 | 分类号： | H05B3/10 |
| 代理公司： | 四平市专利事务所 | 代理人： | 唐永 |
| 地址： | 136001 吉林省*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 纤维 加热 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种半导体纤维加热片，其特征在于是以半导体纤维导电复合材料为基体，两面夹贴阻燃绝缘材料密封高压、高温固化成型，半导体纤维导电复合材料是由半导体纤维(含碳、硅、锗三元素)，无机纤维纸浆、粘合剂、成型剂、增塑剂按以下重量份配制：
半导体纤维30～35无机纤维纸浆50～55粘合剂5～8
成型剂 2 增塑剂 3～4。
2、一种半导体纤维加热片的制备方法，其特征在于：制作时将半导体纤维与无机纤维纸浆、粘合剂、成型剂、增塑剂按比例混合经充分搅拌后摊播拉伸、烘干成型，两端安装1cm宽的通长腐铜片作导线，然后两面夹贴浸泡阻燃绝缘材料，再经1500吨压机压制，同时升温到90℃-120℃-160℃-200℃，每个温度区间恒温加压0.5小时，然后自然降温冷却、卸压将半成品放入200℃烘箱烘干处理3小时，制成成品。
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