[发明专利]印刷线路板

说明书

本发明涉及一种印刷线路板，具有用于改善电磁环境相容性(此后称为EMC)的结构。

随着数字技术的发展，今年来LSI(大规模集成电路)的集成度和印刷线路板的密度不断提高，同时其工作速度也不断增大。

此类的高速数字电路包含其中含有多个高频成分的数字信号。因此，需要抑制由于具有数字电路的印刷电路板的不需要的辐射所造成的辐射噪声。

另外，由于数字器件的密度及工作速度的增大，使印刷电路板抗外部噪声的能力降低，因此需要测定以提高印刷线路板的抗噪声能力。

为了改善此类数字器件和电路的EMC，通常的方法是在印刷线路板上装设共模扼流圈。

在图1中，标号11表示LSI。LSI具有电路块CB1-CBn，其与用于通信线路的接头13a1、13b1到13an、13bn及共用接地管脚12相连。

用于通信线路的管脚13a1、13b1到13an、13bn与共模扼流圈15-1到15-n相连，用于防止通过通信线路14a1、b1到14an、14bn的共模噪声。

具有高频特性的电容器16a1、16b1到16an、16bn与共模扼流圈15-1到15-n和接线端17a1、17b1到17an、17bn之间的通信线路部分相连。另一方面，电容器16a1、16b1到16an、16bn的其他接线端与图2中所示的固体接地(E)层32相连。

虽然在图2中只示出了一对通信线路14a1、14b1，在其他通信线路中会产生类似的共模噪声。同一附图中的标号Nab表示在E(接地)管脚12中产生的共模噪声。当在E管脚12处产生共模噪声Nab时，在通信线路14a1中出现共模噪声Na，而在通信线路14b1中产生共模噪声Nb。

在此情况下，通过通信线路14a1的共模电流Ia沿通过共模扼流圈15-1、电容器16a1、固体接地(E)层32和连接管脚13a1的环路进行流动。从而共模电流Ia产生磁通量Φa。

同时，通过通信线路14b1的共模电流Ib沿通过共模扼流圈15-1、电容器16b1、固定接地层32和连接管脚13b1的环路流动。从而，共模电流Ib产生磁通量Φb。

由于所产生的磁通量组分Φa、Φb的方向彼此相反，Φa、Φb彼此抵消。于是，随着接线端17a1、17b1处共模噪声水平的降低，共模噪声Na、Nb进行衰减。

如上所述，为了抑制数字电路的共模噪声的发生及为了提高相关印刷线路板中的EMC必须使用昂贵的共模扼流圈。

因此，本发明的目的在于提供一种印刷线路板，其可在不使用昂贵元件，如作为改善EMC元件的共模扼流圈的情况下抑制共模噪声的发生。

根据本发明的一个方面，一种解决上述问题的印刷线路板具有叠层结构，该叠层由其上印刷有多个通信线路的加工图形布线层、绝缘层和接地层构成，在两个平行印刷通信线路之下设置有印刷线路板，该板包含带槽的部分，该部分位于两个平行印刷通信线路之下的接地层的部分之中，而电容器被设置在带槽的部分和印刷线路板的外部连接端之间，其一端与通信线路相连，而另外一端通过在绝缘层中的通孔与接地层相连。

根据本发明的另外一个方面，根据两个平行印刷通信线路之间的距离决定上面所述的印刷线路板的每个带槽部分的宽度。

根据本发明的又一方面，在先描述的印刷线路板中的每个电容器可由布线图形层、绝缘体和接地层构成，其中绝缘体设置在绝缘层之上并具有与绝缘层不同的介电常数。

图1示出了根据相关技术的印刷线路板；

图2示出了在图1的印刷线路板中流动的共模电流的示意图；

图3示出了根据本发明的印刷线路板的一个实施例；

图4示出所述印刷线路板实施例中流动的共模电流的示意图；

图5是说明由于图4中的环路电流而产生的电磁波的强度的示意图；

图6示出了由于图4中的环路电流而产生的磁通量的示意图；

图7示出了在图3的印刷线路板上彼此相邻的两对印刷信号线路及共模电流；及

图8表示由于图7的共模电流而产生的磁通量的示意图。

下面将参考附图对本发明的实施例进行描述。

图3为根据本发明的印刷线路板实施例的示意图。参考此图，用相同的标号表示与图1中的现有技术印刷线路板相同的元件，因此，略去了对它们的描述。

在图3中，标号10-1到10-n表示在固体接地(E)层32中设置的槽部。通过设置槽部10-1到10-n，使它们位于成对的印刷通信线路14a1、14b1到14an和14bn之下。