[发明专利]无焊针连接

权利要求书

1.一种用于印刷线路板的无焊针连接，包括：

一个基底，该基底有限定一个孔的内表面；

一个聚合物厚膜，涂敷在基底的上表面和内表面；

一个针，沿内表面压配在聚合物厚膜内，针的直径小于孔的直径。

2.如权利要求1所述的无焊针连接，其特征在于其中所述的聚合物厚膜含有银混合物。

3.如权利要求1所述的无焊针连接，其特征在于其中所述的聚合物厚膜涂敷到基底的底表面，并沿内表面涂敷一个附加层。

4.如权利要求1所述的无焊针连接，其特征在于其中所述的聚合物厚膜作为粘性印色，其粘度在0～100刻度的粘度计上为16～34。

5.如权利要求1所述的无焊针连接，其特征在于其中所述的聚合物厚膜固化后的硬度为6H～9H。

6.如权利要求1所述的无焊针连接，其特征在于其中所述的针还包括多个倒钩。

7.如权利要求1所述的无焊针连接，其特征在于其中所述的针还包括一个相对于基底使针立住的折叠部位。

8.如权利要求1所述的无焊针连接，其特征在于其中所述的针还包括一个肩状突起。

9.如权利要求8所述的无焊针连接，其特征在于其中所述的肩状突起还包括至少一个齿状物，用以与基底的一边和聚合物厚膜相啮合。

10.一种用于印刷线路板的无焊针连接，包括：

一个基底，该基底有限定一个孔的内表面，该孔从顶表面到底表面；

一个具有银组分的聚合物厚膜，该厚膜涂敷于基底的顶面并从底面通过孔沿内表面拉扯；

该聚合物厚膜从顶表面通过孔，沿内表面拉扯；

一个针，该针用机械连接立在孔内。

11.如权利要求10所述的无焊针连接，其特征在于其中所述的机械连接包括位于针上的多个倒钩。

12.如权利要求11所述的无焊针连接，其特征在于其中所述的机械连接包括盖住针末端的折叠。

13.如权利要求10所述的无焊针连接，其特征在于其中所述的聚合物厚膜作为粘性印色涂敷，并固化。

14.如权利要求13所述的无焊针连接，其特征在于其中所述的粘性印色的粘度，在0～100刻度的粘度计上为16～34。

15.一种制备具有无焊针连接的印刷线路板的方法，该方法包括；

将聚合物厚膜涂敷在一个基底上，该基底有限定一个孔的内表面；

通过孔拉扯聚合物厚膜；

将针压进孔内。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于其中所述的孔是冲出来的。

17.如权利要求15所述的方法，其特征在于所述的聚合物厚膜从基底的每侧通过孔沿着内表面拉扯。

18.如权利要求15所述的方法，其特征在于还包括使针的立桩末端弯折。

19.如权利要求15所述的方法，其特征在于其中所述的聚合物厚膜作为粘性印色涂敷。

20.如权利要求19所述的方法，其特征在于其中所述的印色的粘度，在0～100刻度的粘度计上为16～34。