[发明专利]酚·氨基缩合树脂、其制备方法、环氧树脂组合物、预浸料坯及层压板

说明书

本发明涉及耐热性、强度、阻燃性等均良好的用于成型材料、磨擦材料、涂料、被覆材料、粘合剂、密封材料、层叠材料、FRP及碳制品原料等的酚·氨基缩合树脂及其制备方法。

本发明还涉及使用了上述酚·氨基缩合树脂的耐热性、阻燃性、耐水性、耐湿性、强度、硬化性等均良好的用于成型材料、磨擦材料、涂料、被覆材料、粘合剂、密封材料、层叠材料、FRP及碳制品原料等的环氧树脂组合物，以及使用了该环氧树脂组合物的预浸料坯及层压板。

由于酚醛树脂和三聚氰胺树脂的耐热性、耐药性、强度和硬化性等均良好，所以，可作为成型材料、磨擦材料、层压板、FRP及碳制品的粘合剂使用。

此外，由于加热硬化型酚醛树脂、三聚氰胺树脂不用添加环氧树脂等价格较高的硬化剂，就可单独加热硬化，所以，可用于成型材料的制造，降低了材料成本，不需要混合硬化剂这样的工序。

加热硬化形酚醛树脂与三聚氰胺树脂相比，虽然耐热性和耐水性更佳，但阻燃性较差。另一方面，加热硬化形三聚氰胺树脂与酚醛树脂相比，虽然阻燃性较好，但耐水性差。

因此，尝试研制出耐热性、耐水性和阻燃性均较好的树脂，但研究具有酚性羟基的化合物和三嗪衍生物的混合物及其反应物(日本专利公开公报平8-31142号、日本专利公开公报平8-183827号)后发现，其耐热性和耐水性不一定很好，而且，还存在成型物强度不足的问题。

另外，酚醛树脂也可作为环氧树脂等的硬化剂使用，特别是广泛应用于对电特性要求较高的玻璃环氧树脂层压板和半导体密封材料等电气电子材料。

用于电气电子材料的环氧树脂成型材料除了要具备良好的电特性之外，还需具备良好的阻燃性、耐热性、耐水性和耐湿性等，另外，对硬化性、成型物的强度等重要性能也有要求。

针对这一要求，例如日本专利公开公报昭64-79253号中将三聚氰胺变性酚醛清漆树脂作为环氧树脂硬化剂使用的情况与仅用酚醛清漆树脂作为硬化剂使用的情况相比，提供了耐热性、耐湿性和硬化性俱佳的密封材料用环氧树脂成型材料。

此外，日本专利公开公报平8-31142号、日本专利公开公报平8-183827号、日本专利公开公报平8-253557号、日本专利公开公报平8-253558号、日本专利公开公报平8-253559号、日本专利公开公报平9-124897号、日本专利公开公报平9-124775号、日本专利公开公报平10-152547号、日本专利公开公报平10-195178号、日本专利公开公报平10-306200号、日本专利公开公报平10-324791号等中，也尝试获得耐热性、耐水性、阻燃性等均良好的密封材料、层压板用等的环氧树脂成型材料，尝试将具有酚性羟基的化合物和三嗪衍生物的混合物及其反应物作为环氧树脂的硬化剂使用。

但是，上述试验并不能够获得令人满意的耐热性和耐水性，且成型物的强度不够充分，硬化性也较差。

本发明的目的之一是提供耐热性、耐水性、阻燃性、强度、硬化性等均良好的酚·氨基缩合树脂。

本发明的目的之二是提供以良好的生产性、原料利用率制备耐热性、耐水性、阻燃性、强度和硬化性等均良好的酚·氨基缩合树脂的方法。

本发明的目的之三是提供耐热性、阻燃性、耐水性、耐湿性、强度和硬化性等均良好的环氧树脂组合物。

本发明的目的之四是提供在制造耐热性、阻燃性、耐水性、耐湿性、强度和硬化性等均良好的层压板时所用的预浸料坯及使用了该预浸料坯的层压板。

本发明涉及酚衍生物、醛和三嗪衍生物的缩合物，还涉及数均分子量(Mn)和重均分子量(Mw)之比Mw/Mn为1.6～15的酚·氨基缩合树脂。

本发明涉及以在酚衍生物和醛的缩合物的存在下，使三嗪衍生物和醛进行反应为特征而获得的酚衍生物、醛及三嗪衍生物的缩合物，还涉及数均分子量(Mn)和重均分子量(Mw)之比Mw/Mn为1.6～15的酚·氨基缩合树脂的制造方法。

本发明涉及环氧树脂及酚衍生物、醛和三嗪衍生物的缩合物，还涉及以含有数均分子量(Mn)和重均分子量(Mw)之比Mw/Mn为1.6～15的酚·氨基缩合树脂为特征的环氧树脂组合物。

此外，本发明还涉及使上述环氧树脂组合物含浸在片状基材中而形成的预浸料坯。

本发明进一步涉及将数片上述预浸料坯层叠而形成的层叠物或对在该层叠物的一面或两面上重叠铜箔而形成的铜箔层叠物进行加热成型而获得的层压板。

图1是合成例1获得的酚·氨基缩合树脂的GPC图。

图2是比较合成例1获得的酚·氨基缩合树脂的GPC图。