[发明专利]可精确测量加热元件温度的喷墨打印头及其测量方法无效
申请号: | 00100897.8 | 申请日: | 2000-02-18 |
公开(公告)号: | CN1309020A | 公开(公告)日: | 2001-08-22 |
发明(设计)人: | 张智超;王介文;苏士豪 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | B41J2/05 | 分类号: | B41J2/05 |
代理公司: | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 台湾省新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 精确 测量 加热 元件 温度 喷墨 打印头 及其 测量方法 | ||
1.一种具有测量每个加热元件温度功能的喷墨打印头,其包括:
一喷墨元件,该喷墨元件包括一用以对墨水加热的加热元件;
一半导体驱动元件,该驱动元件用以驱动一半导体,从而控制所述喷墨用加热元件是否加热;及
一温度感测电阻层,该电阻层位于所述半导体驱动元件和所述喷墨元件之间,且该温度感测电阻层主要是位于加热元件的下方,其一端接半导体,另一端与和打印机相接的电极接点相连,所述喷墨元件通过所述温度感测电阻层和所述半导体驱动元件相接。
2.一种具有测量每个加热元件温度功能的喷墨打印头,其包括:
一喷墨元件,该喷墨元件包括一用以对墨水加热的加热元件;
一半导体驱动元件,该驱动元件用以驱动一半导体,从而控制所述喷墨用加热元件是否加热;及
一温度感测电阻层,该电阻层位于所述半导体驱动元件和所述喷墨元件之间,且该温度感测电阻层主要是位于加热元件的附近,其一端接半导体,另一端与和打印机相接的电极接点相连,所述喷墨元件通过所述温度感测电阻层和所述半导体驱动元件相接。
3.根据权利要求1或2所述的喷墨打印头,其特征在于,所述温度感测电阻层由金属构成。
4.根据权利要求1或2所述的喷墨打印头,其特征在于,所述温度感测电阻层由半导体构成。
5.根据权利要求1或2所述的喷墨打印头,其特征在于,所述温度感测电阻层在所述喷墨用加热元件附近线宽较细,在其他位置线宽较宽。
6.根据权利要求1或2所述的喷墨打印头,其特征在于,所述温度感测电阻层和所述喷墨元件之间有一电介质层。
7.根据权利要求6所述的喷墨打印头,其特征在于,所述电介质层包括氮化硅、氧化硅、有机玻璃、硼磷硅玻璃、氧化铝、氧化钽和氧化钛的一层或多层的组合。
8.一种具有测量每个加热元件温度功能的喷墨打印头,其包括:
一喷墨元件,该喷墨元件用以喷出墨滴;
一半导体驱动元件,该驱动元件用以控制所述喷墨元件是否喷出墨滴;及
一作为介面用的介面层,该介面层位于半导体驱动元件和喷墨元件之间,其在一处以较细的线宽和半导体驱动元件相接,在另一处再以较宽的线宽和喷墨元件相接。
9.一种对喷墨打印头每个加热元件的温度进行测量的方法,其包括以下步骤:
(ⅰ)在加热元件下方或附近制作温度感测电阻;
(ⅱ)使所述温度感测电阻的一端接半导体,另一端与和打印机相接的温度感测电极接点相连,使半导体的另一端接到接地控制端点,当半导体导通且接地控制端点接地时,即形成一个回路;
(ⅲ)对于每个温度感测电阻,其对应的半导体以矩阵结构接到不同的半导体导通开关接点和接地控制接点,其中,每一对半导体导通开关接点和接地控制接点仅能构成一个从温度感测电极接点,经温度感测电阻,然后接到地的回路;及
(ⅳ)通过对半导体导通开关接点和接地控制接点的选择,在温度感测电极接点上可测量到特定温度感测电阻的阻值,从而得知加热元件的温度。
10.根据权利要求9所述的对喷墨打印头每个加热元件温度进行测量的方法,其特征在于,所述温度测量电阻在室温时阻值在50欧姆以上。
11.根据权利要求9所述的对喷墨打印头每个加热元件温度进行测量的方法,其特征在于,至少有一个温度感测电极接点,在同一时刻可测量的加热元件的最大数目和温度感测电极的接点数目相同。
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