[发明专利]柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法在审
申请号: | 202210962551.0 | 申请日: | 2022-08-11 |
公开(公告)号: | CN115356618A | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 张洋星;季玉霞;袁静 | 申请(专利权)人: | 盐城维信电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 沈雄 |
地址: | 224000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法,包括分别提供内层柔性基板和设有开盖区的外层柔性基板;在内层柔性基板上设置检测组件制作区;利用bonding胶将内层柔性基板和外层柔性基板制作成多层板,并基于开盖区对多层板进行开盖,在开盖区和bonding胶之间形成空洞;同时在检测组件制作区上制作检测组件,检测组件用于检测空洞的铜离子迁移情况;对检测组件进行电测,根据电测结果,得到空洞的铜离子迁移情况。本发明通过在多层板的贴胶和开盖的常规制程中,同时在内层中引出检测组件,作为新的电测点进行电测,能判别出空洞处发生铜离子迁移现象的真实情况,降低生产失误率,提高产品良率。 | ||
搜索关键词: | 柔板开盖区 形成 空洞 离子 迁移 检测 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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