[发明专利]芯片封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202210409548.6 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN115064501A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 林惠婷;高金福;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/544;H01L23/31;H01L23/16 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种芯片封装结构，此芯片封装结构包括具有表面的布线基板。此芯片封装结构包括位于布线基板的表面上的芯片结构。此芯片封装结构包括位于布线基板的表面上的抗翘曲结构。抗翘曲结构围绕芯片结构。此芯片封装结构包括固定至布线基板的表面并邻近于抗翘曲结构的第一下部的第一定锚(anchor)结构。第一下部位于第一定锚结构及芯片结构之间，且第一定锚结构与芯片结构电性隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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