[实用新型]一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构有效

专利信息
申请号: 202022995878.7 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN213483742U 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 胡录录 申请(专利权)人: 胡录录
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L23/467
代理公司: 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 代理人: 陈思思
地址: 510515 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构,涉及电路封装结构领域,包括主体箱,所述主体箱的内部设置有连接仓,所述主体箱的内壁连接有通风扇,所述通风扇的一侧位于主体箱的内部设置有风扇槽。本实用新型设置了支撑底座、接地针、主体箱、电路主体、接线柱、通风扇和连接仓,将支撑底座钉下地面,因为接地针的外侧设置有螺纹,接地针与地面的摩擦力使支撑底座结构稳定,将主体箱与支撑底座连接,再将电路主体与接线柱连接,电路主体通过接线柱与电路零件和连接钉电性连接,可以将静电输送到大地,缓解电荷压力,通风扇和连接仓,同时打开通风扇保证连接仓中的干燥的同时防止温度的升高减少灰尘的吸附。
搜索关键词: 一种 带有 引脚 尖端放电 抗静电 电路 封装 结构
【主权项】:
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