[发明专利]复合纳米颗粒组合物及集合在审

专利信息
申请号: 201880025459.3 申请日: 2018-02-16
公开(公告)号: CN110546106A 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: D·L·卡罗尔;敦超超;C·休伊特;R·萨默斯 申请(专利权)人: 维克森林大学
主分类号: B82Y30/00 分类号: B82Y30/00;C01B19/00;H01L31/0352;H01L31/028;H01L35/16;G01N27/22
代理公司: 44240 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 金辉<国际申请>=PCT/US2018/
地址: 美国北卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本文描述了复合纳米颗粒组合物和相关的纳米颗粒集合,其在一些实施例中表现出对一种或多种热电性质的增强,包括电导率和/或塞贝克系数的增加和/或热导率的降低。在一方面,复合纳米颗粒组合物包含半导体纳米颗粒,该半导体纳米颗粒包括正面和背面以及在正面和背面之间延伸的侧壁。金属纳米颗粒与至少一个侧壁结合,以建立金属‑半导体结。
搜索关键词: 半导体纳米颗粒 复合纳米颗粒 侧壁 背面 金属纳米颗粒 纳米颗粒集合 电导率 塞贝克系数 半导体结 热电性质 热导率 金属 延伸
【主权项】:
1.一种复合纳米颗粒组合物,包括:/n半导体纳米颗粒,其包括正面和背面以及在正面和背面之间延伸的侧壁;和/n与至少一个侧壁结合以建立金属-半导体结的金属纳米颗粒。/n
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  • 本文描述了复合纳米颗粒组合物和相关的纳米颗粒集合,其在一些实施例中表现出对一种或多种热电性质的增强,包括电导率和/或塞贝克系数的增加和/或热导率的降低。在一方面,复合纳米颗粒组合物包含半导体纳米颗粒,该半导体纳米颗粒包括正面和背面以及在正面和背面之间延伸的侧壁。金属纳米颗粒与至少一个侧壁结合,以建立金属‑半导体结。
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