[实用新型]一种实现多联网方式接入物联网云平台的装置有效

专利信息
申请号: 201822187231.4 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN209449146U 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 施剑锋;陈曙光;李孝斌;孙小娟;夏晓波;杨阳 申请(专利权)人: 安徽省安泰科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 代理人: 周发军
地址: 230031 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了物联网技术领域的一种实现多联网方式接入物联网云平台的装置,包括箱体,箱体的顶部中央贯穿设有两组第一散热孔,箱体的左右两侧中央均贯穿设有两组第二散热孔,箱体的顶部内壁中央螺接有第一散热风扇,箱体的左右两侧内壁中央均螺接有第二散热风扇,第一散热孔的内沿口外侧螺接有第一散热片,第二散热孔的内沿口外侧螺接有第二散热片;本实用新型通过两组第二格栅板放置电器,通过两组第二格栅板上的格栅网孔在箱体中走线,器件工作过程中产生热量,格栅板上的网孔便于空气流通,有利于散热,打开第一散热风扇和两组第二散热风扇,三组散热风扇同时工作,在箱体的内腔形成环流,集中散热,散热高效。
搜索关键词: 散热风扇 两组 散热孔 螺接 本实用新型 第二格栅 联网方式 左右两侧 内沿口 散热片 物联网 云平台 散热 器件工作过程 物联网技术 顶部内壁 顶部中央 格栅网孔 集中散热 空气流通 环流 格栅板 中走线 贯穿 内壁 内腔 网孔 电器
【主权项】:
1.一种实现多联网方式接入物联网云平台的装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的顶部中央贯穿设有两组第一散热孔(2),所述箱体(1)的左右两侧中央均贯穿设有两组第二散热孔(3),所述箱体(1)的顶部内壁中央螺接有第一散热风扇(4),所述箱体(1)的左右两侧内壁中央均螺接有第二散热风扇(5),所述第一散热孔(2)的内沿口外侧螺接有第一散热片(6),所述第二散热孔(3)的内沿口外侧螺接有第二散热片(7),所述箱体(1)的左右两侧底部均贯穿设有走线孔(8),所述箱体(1)的左右两侧内壁顶部之间通过卡块卡接有第一格栅板(9),所述箱体(1)的左右两侧内壁底部均螺接有支架(10),两组所述支架(10)的顶部中央均焊接有孔板(11),所述第一格栅板(9)的顶部左右两侧均通过定位板与两组所述孔板(11)的顶部螺接,两组所述孔板(11)的相对内侧之间卡接有两组第二格栅板(12),底部所述第二格栅板(12)的底部左右两侧分别与支架(10)的顶部外侧搭接,所述箱体(1)的底部设有出水装置(13),所述出水装置(13)的左右两侧顶部均插接有弯管(14),所述弯管(14)的顶部延伸至支架(10)的上方。
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