[发明专利]贴合治具及贴合方法有效

专利信息
申请号: 201811588435.7 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN109531985B 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 王柏森;张一凡 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种贴合治具,其包括底座、固定在所述底座上的腔壁以及由所述腔壁和所述底座围绕而成的容置腔。所述腔壁包括内表面、与所述内表面相对的外表面以及远离所述底座一端的端面,所述端面形成有多个凸部以及连接所述凸部朝向所述底座凹陷的多个凹部,每一凹部贯通所述内表面和所述外表面。还提供利用上述贴合治具进行贴合的方法。该贴合治具以及利用该贴合治具进行贴合的方法,可改善贴合完成后中心包泡的现象。
搜索关键词: 贴合 方法
【主权项】:
1.一种贴合治具,其特征在于,包括:底座;腔壁,固定在所述底座上;以及容置腔,由所述腔壁和所述底座围绕而成;所述腔壁包括内表面、与所述内表面相对的外表面以及远离所述底座一端的端面,所述端面形成有多个凸部以及连接所述凸部朝向所述底座凹陷的多个凹部,每一凹部贯通所述内表面和所述外表面。
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