[发明专利]一种低应力电子束快速成形装置及成形方法有效
| 申请号： | 201710003716.0 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN108372299B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 董伟;杨光;杨洋;杨帆 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/02 |
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| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低应力电子束快速成形装置及方法。该装置包括成形系统和控制系统，成形系统中设置了扫描线圈，扫描线圈安装于电子枪下端，采用该装置的成形过程中对加工区域实现整体预热、均热以降低成形零件内部温度梯度、减小内应力，从而控制大型整体零件电子束增材制造过程的变形问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应力 电子束 快速 成形 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低应力电子束快速成形装置，其特征在于：该装置包括成形系统（1）和控制系统（2）,所述成形系统包括电子枪（3）、扫描线圈 （4）、电子束（5）、成形基板（6）、成形毛坯 （7）、成形测温元件(8)、成形平台(9)和送丝设备(10)，所述成形基板(6)安装于成形平台(9)上，所述成形毛坯(7)安装于成形平台（9）上，所述扫描线圈（4）安装于电子枪（3）下端，在成形基板（6）底部安装若干个所述成形测温元件（8）；所述控制系统包括真空控制系统、束流控制系统和扫描控制系统；所述成形测温元件（8）将测得的温度传送至扫描控制系统，控制系统根据成形基板（6）底部温度分布生成扫描路径并调用设定的扫描控制参数，启动扫描工艺并对成形层进行电子束（5）扫描加热。
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