[发明专利]FPC邦定工艺有效
申请号: | 201610323136.5 | 申请日: | 2016-05-13 |
公开(公告)号: | CN105792541B | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 喻泷 | 申请(专利权)人: | 深圳鼎晶科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/32 | 分类号: | H05K3/32 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 张清彦 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区桃源街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种FPC邦定工艺,其依次包括ACF邦定工艺及预邦定工艺,其中,ACF邦定工艺包括以下步骤:提供第一FPC及第二FPC,第一FPC的一端邦定在OLED层上,第二FPC的一端邦定在导电玻璃层或导电胶片层上,使得第一FPC的另一端及第二FPC的另一端分别悬空设置;提供第一夹具及第二夹具,通过第一夹具使第一FPC的另一端下翻,再通过第二夹具使第二FPC的另一端上翻;提供第一对位CCD镜头,通过第一对位CCD镜头对第一FPC的另一端的上表面进行对位操作;提供ACF邦定压头,通过ACF邦定压头使ACF邦定在第一FPC的另一端的上表面上,然后依次使ACF邦定压头、第二夹具以及第一夹具复位,以完成ACF邦定工艺。本发明提供一种FPC邦定工艺,其可高效、准确地完成两层FPC之间的邦定操作。 | ||
搜索关键词: | fpc 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种FPC邦定工艺,所述FPC邦定工艺依次包括ACF邦定工艺及预邦定工艺,其特征在于,所述ACF邦定工艺包括以下步骤:提供第一FPC及第二FPC,所述第一FPC的一端邦定在OLED层上,所述第二FPC的一端邦定在导电玻璃层或导电胶片层上,使得所述第一FPC的另一端及所述第二FPC的另一端分别悬空设置;提供第一夹具及第二夹具,通过所述第一夹具使所述第一FPC的另一端下翻,再通过所述第二夹具使所述第二FPC的另一端上翻;提供第一对位CCD镜头,通过所述第一对位CCD镜头对所述第一FPC的另一端的上表面进行对位操作;提供ACF邦定压头,通过所述ACF邦定压头使ACF邦定在所述第一FPC的另一端的上表面上,然后依次使所述ACF邦定压头、所述第二夹具以及所述第一夹具复位,以完成所述ACF邦定工艺。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳鼎晶科技有限公司,未经深圳鼎晶科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610323136.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。