[发明专利]一种真空密封的大容量直流继电器陶瓷壳体及其制备方法

摘要

本发明公开了一种真空密封的大容量直流继电器陶瓷壳体及其制备方法，继电器陶瓷壳体包括陶瓷件、铜电极和可伐合金盖板，陶瓷件由五元系陶瓷材料制成，五元系陶瓷材料的组成成分包括Al₂O₃、CaCO₃、Cr₂O₃、SiO₂、MgO。陶瓷件上端面和下端面部分丝印金属化钼锰层，金属钼锰层经高温烧结后与陶瓷结合，金属钼锰层再进行化学镀镍，金属化钼锰层镀镍后可与合金、无氧铜等金属进行焊接，焊接拉拔力可达90Mpa/cm²以上。本发明将现有陶瓷金属化，其陶瓷材料和金属化材料都进行了改进，在陶瓷上增加金属材料，由原三元系材料改为五元系材料，大大增强了陶瓷的强度及硬度，降低了脆性。

主权项

一种真空密封的大容量直流继电器陶瓷壳体，包括陶瓷件、铜电极和可伐合金盖板，其特征是：所述陶瓷件由五元系陶瓷材料制成，所述五元系陶瓷材料的组成成分包括Al₂O₃、Cr₂O₃、SiO₂、MgO、CaCO₃，所述Al₂O₃：CaCO₃：Cr₂O₃ ：SiO₂的质量比为100：3.5：2.5：1.3，MgO的配比为Al₂O₃和Cr₂O₃的总量的0.5%‑1%。