[发明专利]Al-Si封装材料比例压缩致密化方法有效
| 申请号： | 201410028785.3 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN103817324A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 陈刚;陈伟;辛海鹰;翟景;马力;章国伟;郭安振 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业第五二研究所 |
| 主分类号： | B22F3/02 | 分类号： | B22F3/02;C22F1/043 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫;景丰强 |
| 地址： | 315103 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种Al-Si封装材料比例压缩致密化方法，其特征在于包括如下步骤：①下料，材料为喷射沉积Al-Si合金坯料，其中Si含量≤35%，其余Al；下料规格根据实际要求，进行等体积下料；②加热，对材料合计坯料进行加热，温度为345℃～505℃，保温3h～5h；③压缩致密，将合金坯料装入模具中，对模具进行加热，温度345℃～455℃，到温度后保温3h～5h，开启液压机进行慢速压缩致密化，完成压缩后凸模卸载并回程，最后顶出变形后的坯料。与现有技术相比较，本发明具有成本低、工艺流程短且材料利用率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | al si 封装 材料 比例 压缩 致密 方法 | ||
【主权项】：
一种Al‑Si封装材料比例压缩致密化方法，其特征在于包括如下步骤：①下料，材料为喷射沉积Al‑Si合金坯料，其中Si含量≤35%，其余Al；下料规格根据实际要求，进行等体积下料；②加热，对材料合计坯料进行加热，温度为345℃～505℃，保温3h～5h；③压缩致密，将合金坯料装入模具中，对模具进行加热，温度345℃～455℃，到温度后保温3h～5h，开启液压机以0.5～3mm/s进行慢速压缩致密化，完成压缩后凸模卸载并回程，最后顶出变形后的坯料，压缩后的截面面积是下料最小截面面积的1～3.5倍。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国兵器工业第五二研究所，未经中国兵器工业第五二研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410028785.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
