[实用新型]用于集成电路封装的槽式点胶工具有效

申请号：	201220672196.5	申请日：	2012-12-07
公开（公告）号：	CN202977375U	公开（公告）日：	2013-06-05
发明（设计）人：	都文;王岩	申请（专利权）人：	苏州密卡特诺精密机械有限公司
主分类号：	H01L21/54	分类号：	H01L21/54
代理公司：	苏州创元专利商标事务所有限公司 32103	代理人：	马明渡
地址：	215123 江***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本实用新型的一种用于集成电路封装的槽式点胶工具，具有一本体（1），其特征在于：所述本体（1）一端为输入端（2），另一端为输出端（3），该输出端（3）上具有点胶工作面（4），所述输入端（2）与输出端（3）的点胶工作面（4）之间经一输胶通道（5）连通，在所述点胶工作面（4）上沿输胶通道（5）的输出口开设有导流槽（6）。本方案特别适用于小尺寸晶圆粘贴和不规则形状晶圆粘贴，可有效减少点胶过程中的溢胶、不均匀点胶和气泡问题，提高良品率，降低生产成本。
搜索关键词：	用于集成电路封装槽式点胶工具
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【主权项】：

一种用于集成电路封装的槽式点胶工具，具有一本体（1），其特征在于：所述本体（1）一端为输入端（2），另一端为输出端（3），该输出端（3）上具有点胶工作面（4），所述输入端（2）与输出端（3）的点胶工作面（4）之间经一输胶通道（5）连通，在所述点胶工作面（4）上沿输胶通道（5）的输出口开设有导流槽（6）。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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