[发明专利]聚烯烃/苯乙烯系弹性体共混型形状记忆材料及制备方法无效

专利信息
申请号: 200610021785.6 申请日: 2006-09-07
公开(公告)号: CN1927927A 公开(公告)日: 2007-03-14
发明(设计)人: 吴智华;孟兵 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: C08L23/00 分类号: C08L23/00;C08L53/02;C08J3/24;C08K5/14;C08K5/23;B29C61/00
代理公司: 成都科海专利事务有限责任公司 代理人: 唐丽蓉
地址: 610065四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开的聚烯烃/苯乙烯系弹性体共混型形状记忆材料,其特征在于该材料按重量份计,其中含有聚烯烃20~80份,苯乙烯系弹性体20~80份,增塑剂10~30份,化学交联剂0.1~1份,助交联剂1~10份,且其拉伸强度≥12MPa,凝胶率≤10%,回复率(100℃)≥80%,固定率(20℃)≥80%,回复响应温度≥30℃,回复时间≤6s。本发明还公开了该材料的制备方法。本发明制备的形状记忆材料凝胶率较低,加工性能优良,可反复加工,有利于回收;回复率高,回复速率快,可反复回收加工而不影响其记忆性能,且综合力学性能良好。本发明方法使用的原料价格价廉,工艺简单,不需要专用加工设备,易于推广应用。
搜索关键词: 烯烃 苯乙烯 弹性体 共混型 形状 记忆 材料 制备 方法
【主权项】:
1、聚烯烃/苯乙烯系弹性体共混型形状记忆材料,其特征在于该材料按重量份计,其中含有:聚烯烃 20~80份苯乙烯系弹性体 20~80份增塑剂 10~30份化学交联剂 0.1~1份助交联剂 1~10份,且其拉伸强度≥12Mpa,凝胶率≤10%,回复率(100℃)≥80%,固定率(20℃)≥80%,回复响应温度≥30℃,回复时间≤6s。
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